世界黃金協(xié)會(huì)線焊研討會(huì)強(qiáng)調(diào)銅引線問(wèn)題業(yè)界人士擔(dān)心可靠性和效能
世界黃金協(xié)會(huì)工業(yè)總監(jiān)理查德-霍利迪（RichardHolliday）表示：
“研討會(huì)與會(huì)者的反饋?zhàn)C實(shí)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）一月份調(diào)研的結(jié)果，即半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)銅做鍵合材料與黃金相比的可靠性仍存有疑慮。約50%的與會(huì)者在用銅進(jìn)行金屬鍵合制作中遇到過(guò)如生產(chǎn)率低等問(wèn)題。許多廠商開(kāi)始將通過(guò)縮減金屬絲直徑或其它設(shè)計(jì)變化以減少黃金運(yùn)用上的成本作為首選成本管理戰(zhàn)略，而非把材料轉(zhuǎn)換為銅?！?BR>
“本次研討會(huì)取得了巨大成功，與會(huì)者認(rèn)為這是一次非常有價(jià)值并且內(nèi)容充實(shí)的活動(dòng)，提高了其對(duì)選材問(wèn)題的認(rèn)識(shí)。毫無(wú)疑問(wèn)，電線供應(yīng)商需在保持黃金的固有可靠性的同時(shí)，協(xié)助其客戶減少黃金價(jià)格對(duì)于鍵合金絲技術(shù)總體成本的影響。解決方法包括通過(guò)優(yōu)化環(huán)路高度減少金絲的總長(zhǎng)，減小金絲的直徑和改變?cè)O(shè)計(jì)以最小化金絲的使用?！?BR>
作為全球計(jì)劃的一部分，WGC計(jì)劃年內(nèi)在亞洲舉辦多場(chǎng)研討會(huì)，向工程師們介紹和推廣半導(dǎo)體封裝中經(jīng)濟(jì)有效的黃金鍵合工藝。
鍵合可用于制作電路連接或半導(dǎo)體組件（晶粒）和封裝之間的互聯(lián)。部分芯片封裝減少了對(duì)鍵合的需求，但鍵合技術(shù)的革新一直保持其作為主要互聯(lián)技術(shù)的地位。除去原材料成本因素，黃金仍是最常見(jiàn)的鍵合材料，因?yàn)樗允瞧駷橹股a(chǎn)中使用最簡(jiǎn)單快捷的鍵合。根據(jù)SEMI2，黃金材料幾乎占了全球焊線總量的90%。
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