據(jù)IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工廠商能夠提供大批量、領(lǐng)先的半導體制造服務：臺積電、GlobalFoundries Inc.和三星電子。

    其它幾家晶圓代工廠商，包括臺聯(lián)電和中芯國際，將能夠提供接近領(lǐng)先水平的大批量制造服務，但上述三大代工廠商將是主力。

    是否會有另一家廠商將加入進來？2011年非常有可能，英特爾可能決定利用自己的部分先進制造能力，向采用了Atom微處理器的設(shè)計公司和無廠半導體供應商提供代工服務。盡管這將代表英特爾的理念發(fā)生巨大變化，但它可能帶來營業(yè)收入的明顯增長和改善資產(chǎn)利用情況。向臺積電及其客戶提供Atom設(shè)計的策略，沒有達到臺積電及英特爾的期望。

    到2011年末，將不會有日本供應商采用32納米及更小制程。這是重要現(xiàn)象，因為日本長期以來一直在技術(shù)開發(fā)方面走在前列。

    日本的下一步發(fā)展方向是什么？450毫米晶圓？

    這很難預測，但日本半導體產(chǎn)業(yè)一直在半導體制造設(shè)備的設(shè)計與制造方面占優(yōu)勢地位。

    可以想象，如果有充足的資金，日本設(shè)備供應商可能超越其競爭對手。如果發(fā)生這種情況，則2011年日本廠商一定會改變沉寂狀態(tài)，在晶圓代工領(lǐng)域變得更加活躍。而另一種情形則遠沒有那么樂觀，如果日本半導體產(chǎn)業(yè)選擇保持觀望，則可能遭受更大損失。

    下圖所示為2011年各廠商的先進CMOS邏輯制造技術(shù)能力。

    2011年各廠商的先進CMOS邏輯制造技術(shù)能力。