日本上8月半導(dǎo)體設(shè)備BB值下滑至0.76 連續(xù)2個(gè)月衰退
時(shí)間：2011-10-03 22:09:54
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[導(dǎo)讀]日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體制造設(shè)備需求持續(xù)低迷不振。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布之?dāng)?shù)據(jù)，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)本（2011）年8月份之制造設(shè)備接單出貨比（BB值、速報(bào)
日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體制造設(shè)備需求持續(xù)低迷不振。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布之?dāng)?shù)據(jù)，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)本（2011）年8月份之制造設(shè)備接單出貨比（BB值、速報(bào)值）為0.76，較7月減少0.8個(gè)百分點(diǎn)，連續(xù)2個(gè)月呈現(xiàn)衰退。因東京電子等多數(shù)半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)對(duì)于預(yù)估本年7?9月訂單不樂(lè)觀，因此各家企業(yè)恐有向下修正年度營(yíng)收業(yè)績(jī)之疑慮。
BB值高于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備市況呈現(xiàn)擴(kuò)張，低于1則顯示需求疲軟。上（8）月份之日本半導(dǎo)體制造設(shè)備BB值為0.76，連續(xù)6個(gè)月低于1以下，顯示整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣已出現(xiàn)趨緩危機(jī)。另外，日本8月份半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單額約832億日?qǐng)A，亦較上月減少9％，且連續(xù)3個(gè)月低于1,000億日?qǐng)A水準(zhǔn)。
上述訂單減少原因，主要系因個(gè)人電腦及薄型電視等需求成長(zhǎng)低于原預(yù)估值，大型半導(dǎo)體代工生產(chǎn)公司等制品庫(kù)存量累積增加所致。另因歐洲各國(guó)財(cái)政問(wèn)題等，未來(lái)景氣走向更加混沌未明，可能導(dǎo)致大型半導(dǎo)體代工廠暫緩?fù)顿Y采購(gòu)設(shè)備。
半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單減幅，亦超過(guò)各家廠商原預(yù)估情況。東京電子公司原預(yù)估本年7?9月半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單將較上季（4?6月）下滑約20％左右，惟實(shí)際減幅有可能超過(guò)30％以上。
東京精密公司原亦預(yù)估7?9月訂單額約80億日?qǐng)A，較上季衰退30％，惟依目前實(shí)際接單情況推估，甚有可能低于80億日?qǐng)A。大日本SCREEN公司原預(yù)估7?9月訂單量為330?350億日?qǐng)A左右，目前已向下修正至下限水準(zhǔn)之330億日?qǐng)A。另外，日本DISCO公司亦恐無(wú)法達(dá)到原預(yù)估營(yíng)收業(yè)績(jī)。
半導(dǎo)體制造設(shè)備自接單至出貨時(shí)間約需半年左右，因此目前各家制造商訂單呈現(xiàn)衰退，勢(shì)將影響未來(lái)全年度營(yíng)收業(yè)績(jī)。半導(dǎo)體制造設(shè)備接單在年底之內(nèi)，亦恐難以從谷底翻揚(yáng)。美林日本證券公司高橋亮平分析專(zhuān)家表示，「半導(dǎo)體設(shè)備接單有可能于2012年1?3月落底，4?6月從底部翻揚(yáng)，惟若下滑程度與2008年雷曼兄弟引爆全球金融風(fēng)暴后之萎縮水準(zhǔn)相當(dāng)，則2012年內(nèi)恐難見(jiàn)到反轉(zhuǎn)跡象」。
BB值高于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備市況呈現(xiàn)擴(kuò)張，低于1則顯示需求疲軟。上（8）月份之日本半導(dǎo)體制造設(shè)備BB值為0.76，連續(xù)6個(gè)月低于1以下，顯示整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣已出現(xiàn)趨緩危機(jī)。另外，日本8月份半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單額約832億日?qǐng)A，亦較上月減少9％，且連續(xù)3個(gè)月低于1,000億日?qǐng)A水準(zhǔn)。
上述訂單減少原因，主要系因個(gè)人電腦及薄型電視等需求成長(zhǎng)低于原預(yù)估值，大型半導(dǎo)體代工生產(chǎn)公司等制品庫(kù)存量累積增加所致。另因歐洲各國(guó)財(cái)政問(wèn)題等，未來(lái)景氣走向更加混沌未明，可能導(dǎo)致大型半導(dǎo)體代工廠暫緩?fù)顿Y采購(gòu)設(shè)備。
半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單減幅，亦超過(guò)各家廠商原預(yù)估情況。東京電子公司原預(yù)估本年7?9月半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單將較上季（4?6月）下滑約20％左右，惟實(shí)際減幅有可能超過(guò)30％以上。
東京精密公司原亦預(yù)估7?9月訂單額約80億日?qǐng)A，較上季衰退30％，惟依目前實(shí)際接單情況推估，甚有可能低于80億日?qǐng)A。大日本SCREEN公司原預(yù)估7?9月訂單量為330?350億日?qǐng)A左右，目前已向下修正至下限水準(zhǔn)之330億日?qǐng)A。另外，日本DISCO公司亦恐無(wú)法達(dá)到原預(yù)估營(yíng)收業(yè)績(jī)。
半導(dǎo)體制造設(shè)備自接單至出貨時(shí)間約需半年左右，因此目前各家制造商訂單呈現(xiàn)衰退，勢(shì)將影響未來(lái)全年度營(yíng)收業(yè)績(jī)。半導(dǎo)體制造設(shè)備接單在年底之內(nèi)，亦恐難以從谷底翻揚(yáng)。美林日本證券公司高橋亮平分析專(zhuān)家表示，「半導(dǎo)體設(shè)備接單有可能于2012年1?3月落底，4?6月從底部翻揚(yáng)，惟若下滑程度與2008年雷曼兄弟引爆全球金融風(fēng)暴后之萎縮水準(zhǔn)相當(dāng)，則2012年內(nèi)恐難見(jiàn)到反轉(zhuǎn)跡象」。
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