日前，研究機(jī)構(gòu)Gartner表示2011年三季度半導(dǎo)體庫(kù)存將進(jìn)一步提升，達(dá)到“令人擔(dān)憂”的水平后，全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)首席執(zhí)行官AjitManocha接受媒體采訪時(shí)明確指出：“整個(gè)行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩的警報(bào)已經(jīng)開始響起。”

在下游PC和通訊終端行業(yè)不甚景氣的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)依然高歌猛進(jìn)擴(kuò)大投資。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2011年格羅方德投入54億美元，三星和臺(tái)積電分別投入92億美元和78億美元繼續(xù)加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在目前半導(dǎo)體企業(yè)普遍庫(kù)存高企的情況下，最為樂(lè)觀的估計(jì)也需要到2012年第二季度才能達(dá)到產(chǎn)銷平衡。

經(jīng)歷了金融危機(jī)和日本強(qiáng)震的影響，方才恢復(fù)元?dú)獾陌雽?dǎo)體大廠如中芯國(guó)際、宏力半導(dǎo)體以及英特爾中國(guó)封測(cè)廠都已恢復(fù)滿負(fù)荷或接近滿負(fù)荷的運(yùn)營(yíng)。如何應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過(guò)剩帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)壓力，日月光半導(dǎo)體創(chuàng)始人張虔生表示，保證產(chǎn)品的技術(shù)專利和先進(jìn)性才是保證產(chǎn)能足以消化的根本。

“目前很多內(nèi)地企業(yè)遭遇的困難，一方面是因?yàn)槠湓O(shè)備不是內(nèi)地企業(yè)自己生產(chǎn)，所需要的專業(yè)性高端人才不夠;另一方面，這些半導(dǎo)體企業(yè)所需的高端人才大多從國(guó)外過(guò)來(lái)，人力資源成本高昂，成本難以降下來(lái)。產(chǎn)品的技術(shù)專利和先進(jìn)性也不夠，造成了生產(chǎn)出的產(chǎn)品比較低端，利潤(rùn)較低。簡(jiǎn)單而言，就是陷入高投資低收益的困境。”張虔生在接受記者采訪時(shí)指出。

此前摩根大通分析師ChristopherDanely曾表示，貢獻(xiàn)約四成半導(dǎo)體銷售額的PC終端市場(chǎng)呈現(xiàn)疲軟，貢獻(xiàn)25%芯片銷售額的通訊終端市場(chǎng)也有衰弱的跡象。而據(jù)Gartner的最新報(bào)告指出，目前整體經(jīng)濟(jì)衰弱致使半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存水平處于高位，因此半導(dǎo)體企業(yè)需要減少產(chǎn)量，并對(duì)降低庫(kù)存采取必要的措施。如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)落實(shí)庫(kù)存調(diào)整政策，最樂(lè)觀預(yù)計(jì)2012年第二季度能達(dá)到產(chǎn)銷的平衡。

據(jù)記者了解，目前半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)企業(yè)分布非常分散，全球范圍內(nèi)從事封裝業(yè)務(wù)的公司約有150家左右，最大的企業(yè)也只占到7%左右的份額。有業(yè)內(nèi)人士向記者表示，其實(shí)這個(gè)行業(yè)不需要這么多公司，20家左右就夠了。

由于產(chǎn)能過(guò)剩，企業(yè)布局分散行業(yè)集中度不高等原因，半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)未來(lái)可能發(fā)生大面積的整合，以提高產(chǎn)業(yè)集中度。此前2009年2月，英特爾公司就宣布關(guān)閉上海工廠，并在此后一年時(shí)間內(nèi)將上海產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至成都封裝測(cè)試廠。此外，其大連工廠也承擔(dān)了原先華東地區(qū)的生產(chǎn)任務(wù)。分析人士認(rèn)為，未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間，整合可能是半導(dǎo)體行業(yè)最大的主題。