資策會產業(yè)情報研究所(MIC)表示，2011年全球半導體市場成長動能減緩，在日本311大地震的影響下，半導體市場出現較為異常的波動，再加上歐美債務危機沖擊，導致第三季出現旺季不旺與季衰退的現象，也使得下半年產業(yè)能見度減低，預估半導體產業(yè)受外部不確定性因素高度影響的現象將延續(xù)至2012年上半年。

資策會MIC預估，在智能移動裝置的成長帶動下，2011年全球半導體市場仍可望有4.2%的成長，而預計2012年全球半導體市場可再取得4.1%的成長。

臺灣半導體產業(yè)2011年產業(yè)總產值預估將較2010年衰退6.2%，達新臺幣1.52兆元。資策會MIC副主任洪春暉表示，衰退主因在于匯率變動、IC設計成長趨緩與內存產業(yè)衰退的影響。在IC設計方面，由于臺灣業(yè)者在智能移動裝置應用IC新產品推出進度相對落后，導致產業(yè)缺乏明顯成長動力，2011年產值達新臺幣4,106億元，較2010年衰退7.4%。

在晶圓代工方面，業(yè)者先遭遇東日本震災，后遇歐債等外部不確定性因素影響，導致產業(yè)景氣波動異常，然而在客戶高階制程比重提升下，2011年第三季營運可望有超乎預期的表現，使2011年產值仍可望較2010年持平至小幅成長，達新臺幣5,439億元。

臺灣內存業(yè)者則因DRAM跌價而持續(xù)受創(chuàng)，又因減產或轉型之影響，使得產值快速下滑。在封裝測試方面，受到東日本311地震影響，打亂半導體供應鏈秩序，使得封測廠第二、三季的營收與IC制造營收出現不同調的特殊現象。整體而言，2011年臺灣地區(qū)IC封測業(yè)產值仍可達到新臺幣3,679億元，較2010年成長4.6%。

展望2012年，資策會MIC認為臺灣半導體除內存產業(yè)外，各次領域產業(yè)的展望仍屬正向，但在歐美債務危機沖擊未明下，保守估計年成長率約為2.7%，整體產值約為新臺幣1.56兆元。在IC設計產業(yè)方面，臺灣地區(qū)業(yè)者可望在低價智能手機市場有所斬獲，重拾成長動能。

在晶圓代工方面，隨著領先業(yè)者22nm產能逐漸開出，高階制程比重可望成長，臺灣晶圓代工產業(yè)在2012年應可優(yōu)于全球半導體平均表現。臺灣內存業(yè)者，尤其DRAM產品，仍受限于產品規(guī)格不夠競爭力，恐持續(xù)導致相關業(yè)者轉型或減產，將讓臺灣內存產業(yè)產值持續(xù)下滑。

在封裝測試方面，主要的成長動能將來自歐美日國際整合大廠(IDM)的釋單與新興國家的消費需求，不過DRAM的減產效應將減低成長動能，另外，金價的波動將對封測業(yè)者的經營與獲利能力造成影響，值得持續(xù)觀察。