資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，2011年全球半導(dǎo)體市場成長動(dòng)能減緩，在日本311大地震的影響下，半導(dǎo)體市場出現(xiàn)較為異常的波動(dòng)，再加上歐美債務(wù)危機(jī)沖擊，導(dǎo)致第三季出現(xiàn)旺季不旺與季衰退的現(xiàn)象，也使得下半年產(chǎn)業(yè)能見度減低，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受外部不確定性因素高度影響的現(xiàn)象將延續(xù)至2012年上半年。

資策會MIC預(yù)估，在智能移動(dòng)裝置的成長帶動(dòng)下，2011年全球半導(dǎo)體市場仍可望有4.2%的成長，而預(yù)計(jì)2012年全球半導(dǎo)體市場可再取得4.1%的成長。

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預(yù)估將較2010年衰退6.2%，達(dá)新臺幣1.52兆元。資策會MIC副主任洪春暉表示，衰退主因在于匯率變動(dòng)、IC設(shè)計(jì)成長趨緩與內(nèi)存產(chǎn)業(yè)衰退的影響。在IC設(shè)計(jì)方面，由于臺灣業(yè)者在智能移動(dòng)裝置應(yīng)用IC新產(chǎn)品推出進(jìn)度相對落后，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)缺乏明顯成長動(dòng)力，2011年產(chǎn)值達(dá)新臺幣4,106億元，較2010年衰退7.4%。

在晶圓代工方面，業(yè)者先遭遇東日本震災(zāi)，后遇歐債等外部不確定性因素影響，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)景氣波動(dòng)異常，然而在客戶高階制程比重提升下，2011年第三季營運(yùn)可望有超乎預(yù)期的表現(xiàn)，使2011年產(chǎn)值仍可望較2010年持平至小幅成長，達(dá)新臺幣5,439億元。

臺灣內(nèi)存業(yè)者則因DRAM跌價(jià)而持續(xù)受創(chuàng)，又因減產(chǎn)或轉(zhuǎn)型之影響，使得產(chǎn)值快速下滑。在封裝測試方面，受到東日本311地震影響，打亂半導(dǎo)體供應(yīng)鏈秩序，使得封測廠第二、三季的營收與IC制造營收出現(xiàn)不同調(diào)的特殊現(xiàn)象。整體而言，2011年臺灣地區(qū)IC封測業(yè)產(chǎn)值仍可達(dá)到新臺幣3,679億元，較2010年成長4.6%。

展望2012年，資策會MIC認(rèn)為臺灣半導(dǎo)體除內(nèi)存產(chǎn)業(yè)外，各次領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)的展望仍屬正向，但在歐美債務(wù)危機(jī)沖擊未明下，保守估計(jì)年成長率約為2.7%，整體產(chǎn)值約為新臺幣1.56兆元。在IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)方面，臺灣地區(qū)業(yè)者可望在低價(jià)智能手機(jī)市場有所斬獲，重拾成長動(dòng)能。

在晶圓代工方面，隨著領(lǐng)先業(yè)者22nm產(chǎn)能逐漸開出，高階制程比重可望成長，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2012年應(yīng)可優(yōu)于全球半導(dǎo)體平均表現(xiàn)。臺灣內(nèi)存業(yè)者，尤其DRAM產(chǎn)品，仍受限于產(chǎn)品規(guī)格不夠競爭力，恐持續(xù)導(dǎo)致相關(guān)業(yè)者轉(zhuǎn)型或減產(chǎn)，將讓臺灣內(nèi)存產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值持續(xù)下滑。

在封裝測試方面，主要的成長動(dòng)能將來自歐美日國際整合大廠(IDM)的釋單與新興國家的消費(fèi)需求，不過DRAM的減產(chǎn)效應(yīng)將減低成長動(dòng)能，另外，金價(jià)的波動(dòng)將對封測業(yè)者的經(jīng)營與獲利能力造成影響，值得持續(xù)觀察。