[導讀]SEMICON Japan已于12月5日展開,主辦單位SEMI率先公布半導體設備資本支出的年終預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast),預估2012年全球半導體設備營收將達382億美元,預估未來半導體設備資本支
SEMICON Japan已于12月5日展開,主辦單位SEMI率先公布半導體設備資本支出的年終預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast),預估2012年全球半導體設備營收將達382億美元,預估未來半導體設備資本支出成長將放緩,但可望在2014年恢復動能,出現(xiàn)兩位數(shù)成長。
報告指出,相較2010年全球半導體設備市場大幅成長151%,與2011年微幅成長9%, 2012年半導體設備市場規(guī)模預估縮水12.2%。然而2012年全球唯二成長的地區(qū)中,臺灣表現(xiàn)亮麗,以12.7%的成長率獨占鰲頭,韓國則是以10.7%成長率緊追在后。今年臺灣與韓國半導體設備資本支出將達96億美元,分居全球一、二名,北美則以80億美元位居第三,歐洲、日本與其他地區(qū)則受沖擊最深。
前瞻2013年,全球半導體設備資本支出預估下降2.1%,但臺灣、日本與中國將呈現(xiàn)微幅至和緩的成長走勢,其中臺灣將以98億美元,蟬聯(lián)世界第一。全球半導體設備資本支出預計在2014年恢復成長動能,以12.5%成長率呈現(xiàn)反彈,臺灣半導體設備支出市場將在2014年持續(xù)領先全球,站上100億美元大關。
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各區(qū)域半導體設備市場規(guī)模(單位:十億美元,金額和百分比之間可能因四舍五入而有不一致)
SEMI總裁暨執(zhí)行長Denny McGuirk表示:「半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)周期,以及總體經(jīng)濟環(huán)境的重要指標。半導體先進制程與封裝技術開發(fā)上的投資,仍是持續(xù)驅動產(chǎn)業(yè)前進的關鍵。在市場回溫后,產(chǎn)能投資仍會持續(xù)增加?!?/DIV>
從設備的產(chǎn)品類別來看,晶圓制程各類機臺是貢獻設備營收最高的區(qū)塊,2012年預計減少14.8%,達293億美元,2013年則將維持今年水準;封裝設備市場則預估下跌5.1%,達32億美元;半導體測試設備市場也預計下降4.8%,達36億美元。然而其他產(chǎn)品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓制造設備)表現(xiàn)不俗,將呈現(xiàn)6.3%的成長。
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各類半導體設備市場規(guī)模(單位:十億美元,金額和百分比之間可能因四舍五入而有不一致)
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