21ic訊 據(jù)IHS iSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告，純晶圓代工領域的營業(yè)收入今年有望保持強勁增長，尤以服務于快速成長的無線市場的代工廠商為甚。

今年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)收入預計達到350億美元，比2012年的307億美元勁增14%。2012年該領域大增16%。預計2014和2015年繼續(xù)以兩位數(shù)的速度增長，然后到2016年增長放緩，但增幅仍將達到9%的穩(wěn)健水平。預計2016年純晶圓代工業(yè)的總體營業(yè)收入將達到485億美元，如圖所示。

圖：全球純晶圓代工領域的營業(yè)收入預測 (以10億美元計)

今年純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的增長將依賴于全球經(jīng)濟形勢的穩(wěn)步改善，以及整個半導體供應鏈靈活管理庫存。該產(chǎn)業(yè)的擴張也取決于另外一個因素：消費者繼續(xù)熱衷于下一代無線設備。例如，智能手機與平板電腦無疑是最受消費者歡迎的電子產(chǎn)品，為無線芯片創(chuàng)造了可靠的需求，并給專注于無線市場的晶圓代工廠商帶來了穩(wěn)定的業(yè)務。

總體來看，面向無線應用的代工廠商通常是一線廠商，擁有先進的光刻技術，其營業(yè)收入增長率往往高于整體平均水平。相比之下，面向其它活力較弱的消費應用領域的代工廠商通常是二線廠商，營業(yè)收入增長率通常低于產(chǎn)業(yè)平均水平。

例如，去年專注于無線應用的代工廠商的營業(yè)收入強勁增長了18-25%。而從事生產(chǎn)分立電源管理芯片等傳統(tǒng)產(chǎn)品的代工廠商，其營業(yè)收入則不如人意，這要歸罪于市場疲弱導致2012年下半年該領域的開工率急劇下滑。

純代工領域包括不設計芯片、只從事半導體制造的廠商，其客戶是沒有自己工廠的無廠公司。純代工廠商不同于代工產(chǎn)業(yè)中規(guī)模較小的集成器件制造商(IDM)，IDM既從事半導體設計也從事半導體生產(chǎn)。

維持微妙平衡：滿足需求，同時避免積累過多庫存

盡管目前增長前景不錯，但面向智能手機與平板電腦的半導體與元件制造商面臨一些重要挑戰(zhàn)，其中最關鍵的挑戰(zhàn)是準確預測客戶對無線芯片的需求。

某個時候，隨著市場飽和以及增長速度開始下降，智能手機與平板電腦需求增長將會放緩。例如一旦智能手機在消費市場的占有率超過50%——預計今年底以前就會達到這個水平，總體無線市場就將開始減速，拖累包括代工廠商在內(nèi)的半導體供應鏈上的其它參與者。

供應鏈的各個環(huán)節(jié)能否謹慎管理庫存，也很關鍵。業(yè)內(nèi)存在充足的前端制造能力，可以滿足硅片需求。在未來兩個季度，隨著產(chǎn)業(yè)在第一季度的淡季之后恢復增長，代工客戶可能要求加快芯片生產(chǎn)，以確保不會因產(chǎn)品短缺而失掉生意。如果不能適當應對這類活動，則整個渠道的庫存就可能上升，導致開工率大幅下降，以削減過多庫存，類似于2012年第四季度發(fā)生的情況。

但代工提供商普遍面臨需要額外產(chǎn)能以確保長期營業(yè)收入增長的問題。隨著對支持無線技術的額外器件的需求增長，多數(shù)廠商將被迫戰(zhàn)略性擴張產(chǎn)能。IHS iSuppli公司認為，在這種情況下，決定增加產(chǎn)能，不僅需要大筆的資本支出，而且需要根據(jù)具體市場的飽和情況進行周密的計劃。

去年最大的純晶圓代工廠商是臺積電，其全球年度營業(yè)收入為169億美元，約占總體純代工領域的一半以上。美國GlobalFoundries以42億美元排名第二，臺聯(lián)電以36億美元排名第三。