摘要：  半導體材料作為21世紀信息社會微電子和光電子技術發(fā)展的基礎材料，它的發(fā)展，有關人士認為，“不出意外，2013年、2014年全球半導體產(chǎn)業(yè)將處于上升周期”。

國內(nèi)半導體增速高于全球10倍

半導體在資本市場上已經(jīng)不算是新鮮品種了，但是它的變化與成長速度卻是遠遠超乎你我的想象。

半導體，材料屬于“多面生花”，應用領域廣泛，主要集中在集成電路、，太陽能電池、高端功率器件、儲存器、微處理器、芯片、模擬電路、分立器件，電子電力器件、探測器、LED、LD光電領域、電子電力器件、半導體照明、太陽能電池等領域。

在工信部《新材料產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中，重點發(fā)展的半導體材料有15種，細分為硅材料、新型半導體材料、薄膜光伏材料。半導體材料主要應用在集成電路，太陽能電池，高端功率器件，儲存器、微處理器、芯片、模擬電路、分立器件，電子電力器件、探測器、LED、LD光電領域、電子電力器件、半導體照明、太陽能電池等領域。

如今，半導體，技術已經(jīng)從微米進步到納米尺度，微電子已經(jīng)被納米電子所取代，即是說，半導體行業(yè)未來的趨勢是，組件會變得更小，IC的整合度更大，功能更強，價格也更便宜。

據(jù)材料科學實驗室統(tǒng)計，在中國半導體行業(yè)79家上市公司中，半導體硅總市值245.62億元，占整個半導體行業(yè)上司公司總市值的48.3%;半導體薄膜總市值137.79億元，占比27.1%;半導體光伏總市值124.97億元，占比24.6%。

也可以來了解一下硅元素

硅材料，是半導體工業(yè)最重要的主體功能材料，是第一大功能電子材料，至今全球硅材料的使用仍占半導體材料總量的95%以上，而且國際集成電路及各類半導體器件的95%以上也是用硅制造的。中國科學院王占國院士曾指出，“硅單晶材料是現(xiàn)代半導體器件、集成電路和微電子工業(yè)的基礎”，“硅材料作為微電子技術的主導地位，到21世紀中葉都不會改變”。

在我國，半導體工業(yè)(尤其是集成電路工業(yè))是信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)、中國電子[-4.49%]信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(CCID)預計，2012年～2014年，我國集成電路市場規(guī)模的年均增速超過9%，2014年將達到10，617億元;我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的年均增速超過15%，2014年達到2，426.3億元。

據(jù)報告，中國內(nèi)地的半導體消費市場和產(chǎn)業(yè)增長速度是全球的10倍多，中國半導體消費市場14.6%的增長率使其在全球市場的份額達到了創(chuàng)紀錄的47%。這一超出預期的增長速度歸結于中國在智能手機和平板電腦產(chǎn)品生產(chǎn)中的重要地位。

數(shù)字融合消費主導行業(yè)趨勢

博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2013-2017年中國半導體市場分析與投資前景研究報告》指出，“2012年全球半導體增長乏力，銷售額僅同比微增0.4%。隨著智能手機、平板電腦、汽車電子等領域?qū)Π雽w的需求持續(xù)擴大”，“2013年全球半導體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)，預計2013年與2014年全球銷售額可分別達到3220億美元與3370億美元，增長率分別為7.2%與4.4%?！?/P>

過去十年，出口市場已經(jīng)成為了中國半導體市場發(fā)展的主要動力。中國國內(nèi)所消耗的半導體產(chǎn)品有63%用于中國組裝成品的零部件中，并用于出口至其他國家。中國市場的年復合增長率繼續(xù)上升，2003年，中國半導體市場消費總額占全球份額還不到19%，但到了2011年，消費總額在全球的份額超過了47%。

2001年到2011年十年間，中國半導體產(chǎn)業(yè)的年復合增長率已達24%。

推動中國半導體消費市場增速超越全球市場的主要力量，普華永道發(fā)布的報告認為，“首先是全球的電子設備產(chǎn)品的生產(chǎn)不斷向中國轉(zhuǎn)移，這些電子設備中半導體零件的比重超過了全球平均水平。

中國生產(chǎn)的電子設備產(chǎn)品占全球產(chǎn)量的三分之一，中國生產(chǎn)的這些產(chǎn)品中，半導體零件的比重為25%，而全球的平均水平為20%”?！捌浯危瑖鴥?nèi)市場的影響力也越來越大。從2003年開始，中國用于內(nèi)銷產(chǎn)成品所消耗的半導體零部件的價值的年復合增長率為24%。

記者從中國半導體，行業(yè)協(xié)會發(fā)布的內(nèi)容中了解到，“2012年中國的半導體市場規(guī)模為9826.2億元，占全球需求的54.1%”。但是，中國沒有培育出能夠滿足這種需求的本地廠商。據(jù)美國調(diào)查公司IHSIsuppli統(tǒng)計，2012年中國大陸的半導體國產(chǎn)比例實際為17.5%。

國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會分析師何新宇表示，中國本地廠商一直處于微細加工技術比全球大型廠商落后兩代左右的困境。

盡管如此，我國已成為全球最大的半導體市場、最大的半導體，芯片市場。在半導體材料方面實現(xiàn)跨越式發(fā)展，戰(zhàn)略意義重大。

興業(yè)證券分析師認為，“不出意外，2013年、2014年全球半導體產(chǎn)業(yè)將處于上升周期”，“一方面，半導體產(chǎn)業(yè)步入上升周期，國內(nèi)企業(yè)開工率均明顯提升;另一方面，歐洲與日本半導體產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，國內(nèi)部分技術取得突破的企業(yè)會受益;第三，伴隨著國內(nèi)智能手機品牌廠商崛起，大量本土IC設計企業(yè)茁壯成長，也帶動了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！?/P>

當前以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能電網(wǎng)、新能源汽車為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子之后，推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力。

“現(xiàn)在很多廠商，都只是就單獨的某項技術進行深層研發(fā)，實際上這是在朝著錯誤的方向發(fā)展?！币夥ò雽w公司(ST)副總裁兼大中國區(qū)總裁BOBKrysiak認為。在他看來，唯有將各種不同的技術融合成為一個統(tǒng)一的平臺，使得各式應用都可在這一平臺上被用戶靈活使用，實現(xiàn)“數(shù)字消費融合”，才是消費電子產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向。[!--empirenews.page--]

意法半導體公司所倡導的“數(shù)字消費融合”，通俗來講，是指“任何人，在任何時間、地點，都可使用任意終端來聽、來看，并和他人進行交流。”

半導體設計產(chǎn)業(yè)增速高達36%

電子組件和集成電路是半導體行業(yè)的兩大主要分支。

據(jù)國都證券發(fā)布的計算機行業(yè)周報顯示，“2012年全球半導體行業(yè)收入下滑2.6%”，“因芯片需求回升，第二季度(2013年)半導體營業(yè)收入有望增長。”

興業(yè)證券數(shù)據(jù)也顯示，“今年1季度全球半導體銷售額709億美元，同比增長2.2%，環(huán)比下滑6.1%”。

據(jù)了解，從兩大分支上看，分立器件由于更新?lián)Q代較慢、對技術和制造的要求較低、周期性也不明顯，因而更適合國內(nèi)企業(yè)，加上國際低端分立器件產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移，國內(nèi)企業(yè)能夠在低端市場獲得優(yōu)勢。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元，同比增長11.6%。從產(chǎn)業(yè)鏈的各部分來看，設計業(yè)銷售額為621.68億元，同比增長18.1%;制造業(yè)銷售額501.1億元，同比增長16.1%;封裝測試業(yè)銷售額為1035.67億元，同比增長6.1%。

2013年第一季度，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為518.2億元，同比增長12.4%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，銷售額為139.9億元，同比增長20.1%;制造業(yè)銷售額147.1億元，同比增長16.5%;封裝測試業(yè)銷售額231.2億元，同比增長5.9%。

國家統(tǒng)計局統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，2012年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量823.1億塊，同比增長14.4%。工信部預計，國內(nèi)集成電路，市場規(guī)模到2015年將達到12000億元。

從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上看，有關人士認為本土設計公司有突破的可能。有關報告指出，半導體設計影響中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國的半導體設計產(chǎn)業(yè)，繼續(xù)保持快速發(fā)展，增速達到了36%。

未來半導體，行業(yè)的這種發(fā)展，對人們生活的影響是不可低估。

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