摘要：  探索中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展之路，不能僅停留在議論上，更多地需要實(shí)干，集中力量通過(guò)抓一到兩個(gè)典型亊例，充分發(fā)揮我們的優(yōu)勢(shì)，做出成績(jī)。同時(shí)管理部門要充分認(rèn)識(shí)產(chǎn)業(yè)的特征，理解它的矛盾與困難，并幫助企業(yè)達(dá)成目標(biāo)。

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)究竟要實(shí)現(xiàn)什么樣的目標(biāo)?有宏大的目標(biāo)如“建立自主可控的中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)體系”。由于自主與可控的范圍太大，離目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平還稍有點(diǎn)遠(yuǎn)，我們可以把它稱之為中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的終極目標(biāo)。還有一個(gè)目標(biāo)即中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的“十二五”規(guī)劃，簡(jiǎn)要概括是實(shí)現(xiàn)銷售額3300億元，以及國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到30%，還有諸如銷售額達(dá)到多少億元的芯片生產(chǎn)線共有多少條等。站在不同立場(chǎng)，對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)要實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)理解可能不盡相同。實(shí)際上IC國(guó)產(chǎn)化率才是反映中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力提高的主要指標(biāo)之一，應(yīng)該有計(jì)劃地提出分階段目標(biāo)，輔以相應(yīng)有力的措施。如北斗導(dǎo)航及各種智能卡芯片等，可結(jié)合終端應(yīng)用市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

融資渠道成關(guān)鍵

因?yàn)槿狈Y金來(lái)源及渠道，幾乎能走的路都存在障礙。

融資渠道少已成為中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的首要問(wèn)題，而且現(xiàn)在似乎已經(jīng)錯(cuò)過(guò)了好的時(shí)機(jī)，有些左右為難。

門檻論的實(shí)質(zhì)反映企業(yè)的贏利能力及競(jìng)爭(zhēng)力，當(dāng)企業(yè)的現(xiàn)金流能夠滿足自身每年投資與研發(fā)的需要時(shí)，企業(yè)進(jìn)入正循環(huán)周期階段，稱之為已跨過(guò)門檻?？尚蜗蟮乇扔鳎寒?dāng)風(fēng)箏飛到足夠高度時(shí)，即便氣流有些波動(dòng)，風(fēng)箏也不會(huì)掉下來(lái);相反有的風(fēng)箏經(jīng)不住氣流的波動(dòng)，有時(shí)飛得不錯(cuò)，然而有時(shí)可能會(huì)掉下來(lái)。中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)由于缺乏核心技術(shù)，投資又不足，導(dǎo)致毛利率不高，一般在20%左右，形勢(shì)十分微妙。在現(xiàn)階段中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展很大程度上與全球代工的大勢(shì)相關(guān)聯(lián)。

這也就是為什么會(huì)提出門檻論的初衷，因?yàn)槠髽I(yè)跨過(guò)門檻之后，才進(jìn)入正循環(huán)階段。由于實(shí)現(xiàn)贏利，相對(duì)應(yīng)的股價(jià)也會(huì)上升，因此企業(yè)的融資有時(shí)可以自行通過(guò)股市來(lái)調(diào)節(jié)。不容置疑，全球眾多半導(dǎo)體公司的融資渠道主要來(lái)自股市。而對(duì)于中國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)，盡管能在美國(guó)上市的公司都是國(guó)內(nèi)的佼佼者，然而拿到全球市場(chǎng)去衡量，相對(duì)還是薄弱，因此它們的股價(jià)一直處于低位，有的成為“雞肋”，棄之可惜，留之無(wú)用。對(duì)于在國(guó)內(nèi)上市的公司，由于目前中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)總體贏利水平并不高，所以融資成為難題。

除融資難之外，企業(yè)面臨的另一困惑是產(chǎn)業(yè)利益與企業(yè)利益之間有時(shí)無(wú)法協(xié)調(diào)。眾所周知，產(chǎn)業(yè)的投資擴(kuò)充是把雙刃劍，為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)，可以在計(jì)劃的指令下擴(kuò)充投資。暫且先不談資金的落實(shí)即從何處獲得的問(wèn)題，其帶來(lái)的問(wèn)題是加重了企業(yè)的折舊負(fù)擔(dān)。因此在實(shí)際執(zhí)行過(guò)程中已經(jīng)看到企業(yè)會(huì)采用更加務(wù)實(shí)的做法，而不會(huì)盲目地?cái)U(kuò)大投資。

因?yàn)槿狈Y金來(lái)源及渠道，幾乎能走的路都存在障礙。想借助民營(yíng)資本進(jìn)入半導(dǎo)體業(yè)的幾率幾乎不存在，而通過(guò)VC及國(guó)外股市的融資也十分艱難。業(yè)界共識(shí)唯有“國(guó)進(jìn)民退”，這又涉及一個(gè)如何“囯進(jìn)”的渠道問(wèn)題。

盡管在半導(dǎo)體業(yè)中引進(jìn)戰(zhàn)略資金也很盛行，但是由于產(chǎn)業(yè)的復(fù)雜性更高，實(shí)現(xiàn)贏利的難度更大，相比之下也很難進(jìn)行。其實(shí)引進(jìn)戰(zhàn)略資金計(jì)劃，除了依靠政府引導(dǎo)之外，更為關(guān)鍵的是企業(yè)自身必須實(shí)現(xiàn)贏利，保持其股價(jià)的節(jié)節(jié)上升。

代工業(yè)需有序進(jìn)步

三星等企業(yè)在艱難時(shí)都依靠政府資助，大陸半導(dǎo)體業(yè)這一刻未曾到來(lái)。

改革開放以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)一直在摸索中前進(jìn)。市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)要求投資回報(bào)才能持續(xù)發(fā)展，但是中國(guó)的半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展目前還不能完全依靠市場(chǎng)化來(lái)指引，尤其是對(duì)于那些高端的12英寸生產(chǎn)線而言。如果僅從市場(chǎng)需求角度出發(fā)，由于內(nèi)需市場(chǎng)不足，國(guó)際市場(chǎng)又很難滲入，據(jù)傳僅中芯國(guó)際北京的產(chǎn)能3.6萬(wàn)片12英寸線目前尚能贏利。

然而，根據(jù)目前中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的現(xiàn)狀，再想通過(guò)引進(jìn)外資或者VC等已十分困難，因此業(yè)界共識(shí)是“國(guó)進(jìn)民退”是總趨勢(shì)。一種方法如中芯囯際的北京二期項(xiàng)目，中芯國(guó)際與北京地方政府所屬公司雙方共同出資，依股份制形式運(yùn)行，這也是政府提供資金幫助的一種新模式，相比以前又前進(jìn)了一步，關(guān)鍵是政府要放手讓CEO干，以及未來(lái)遇到困難時(shí)如何繼續(xù)支持。另一條可行之路是所謂的“引進(jìn)戰(zhàn)略資金”，實(shí)質(zhì)上它也一定是在政府的授意下，讓有些囯有公司參與投資入股。顯然前提條件是企業(yè)必須上市，并實(shí)現(xiàn)贏利。

半導(dǎo)體生產(chǎn)線在初創(chuàng)階段需要持續(xù)的投資，而且金額巨大。每條芯片生產(chǎn)線在達(dá)不到規(guī)模產(chǎn)能時(shí)，肯定虧損。更為矛盾的心理是一邊在虧損，一邊還要持續(xù)追加投資。從囯際上通常的慣例來(lái)看，對(duì)于一個(gè)新建芯片廠，正常情況需要平均7年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)贏利。眾所周知，由于中國(guó)的情況總是有些例外，這個(gè)周期可能更長(zhǎng)。

回顧三星等企業(yè)的發(fā)展歷程，在開初的艱難時(shí)期也幾乎都是依靠政府的資助才賴以生存下來(lái)。中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的這一刻未曾到來(lái)，導(dǎo)致目前兩難的境地。然而從國(guó)家安全角度出發(fā)，即使暫時(shí)有些虧損，也要下大力去追趕。關(guān)鍵在于真要下足工夫，在工藝制程技術(shù)方面迅速突破，把差距縮小。因?yàn)楫a(chǎn)能的提升相對(duì)是初級(jí)的，只有真正技術(shù)上的突破如提高45nm、40nm及以下工藝的營(yíng)收貢獻(xiàn)率、擴(kuò)大全球市場(chǎng)份額才是根本出路。

另外，半導(dǎo)體業(yè)是個(gè)龐大的產(chǎn)業(yè)鏈，它的突破需要產(chǎn)業(yè)相應(yīng)的生態(tài)環(huán)境配合，涉及工業(yè)基礎(chǔ)、教育體系及人才培育等方面，它的進(jìn)步必須是有序的，不可能拔苖助長(zhǎng)。

加快追趕先進(jìn)制程

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在先進(jìn)工藝制程技術(shù)方面必須依靠自己的力量。

如何從技術(shù)上實(shí)現(xiàn)根本突破是半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的長(zhǎng)遠(yuǎn)之策。有的企業(yè)的做法是兩條腿走路：一是依靠自己研發(fā)獲得進(jìn)步，二是為了搶時(shí)間，采用購(gòu)買技術(shù)的方法。但中國(guó)的情況特殊，別人不一定愿意賣給我們，始終有一個(gè)瓦圣納條約在出口技術(shù)方面制約了我們。[!--empirenews.page--]

因此，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在先進(jìn)工藝制程技術(shù)方面必須依靠自己的力量。眾所周知，目前全球半導(dǎo)體業(yè)自進(jìn)入28nm工藝之后，由于工藝研發(fā)費(fèi)用的昂貴，許多頂級(jí)IDM大廠如TI等都相繼走fablite道路。它們走輕晶圓策略還有一個(gè)重要原因是由于先進(jìn)制程研發(fā)投入太大，能夠?qū)崿F(xiàn)財(cái)務(wù)平衡的產(chǎn)品種類已不多。如果單從市場(chǎng)需求出發(fā)，中國(guó)的12英寸生產(chǎn)線需要建多少條也值得商榷。很顯然中國(guó)處在一個(gè)特殊的地位，為了提高產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力而不得不上馬12英寸生產(chǎn)線，所以這部分的經(jīng)濟(jì)責(zé)任不該由企業(yè)來(lái)全部承擔(dān)。

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)過(guò)了65nm量產(chǎn)的關(guān)，正努力向45nm/40nm挺進(jìn)，有的研發(fā)工作也已跨入32nm/28nm工藝，與全球先進(jìn)工藝制程大約差2～3代。盡管有02專項(xiàng)等經(jīng)費(fèi)支持研發(fā)，然而由于僧多粥少，企業(yè)在研發(fā)方面表現(xiàn)的狀況各不相同，總體上投入不足是主流，因此與先進(jìn)工藝制程之間的差距可能有拉大的趨勢(shì)。

進(jìn)入新世紀(jì)以來(lái)，英特爾分別在2007年與2011年公布的高K金屬柵與FinFET、3D兩項(xiàng)具革命性的工藝突破，中國(guó)也無(wú)法躲過(guò)，必須迎著困難，下工夫去解決。

探索中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展之路，不能僅停留在議論上，更多地需要實(shí)干，集中力量通過(guò)抓一到兩個(gè)典型亊例，充分發(fā)揮我們的優(yōu)勢(shì)，做出成績(jī)。同時(shí)管理部門要充分認(rèn)識(shí)產(chǎn)業(yè)的特征，理解它的矛盾與困難，并幫助企業(yè)達(dá)成目標(biāo)。作為企業(yè)，則責(zé)無(wú)旁貸要樹立信心，提高緊迫感，在先進(jìn)制程技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)實(shí)質(zhì)性的突破，并對(duì)未來(lái)可能的風(fēng)險(xiǎn)提早有個(gè)預(yù)案，爭(zhēng)取開創(chuàng)一個(gè)全新的局面。

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