【導(dǎo)讀】晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢已進(jìn)入另一個(gè)階段，龍頭廠臺(tái)積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，在蘋果訂單的爭奪戰(zhàn)之下，臺(tái)積電、三星、英特爾的晶圓代工布局成為眾人焦點(diǎn)。

晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢已進(jìn)入另一個(gè)階段，龍頭廠臺(tái)積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，在蘋果訂單的爭奪戰(zhàn)之下，臺(tái)積電、三星、英特爾的晶圓代工布局成為眾人焦點(diǎn)。

蘋果去三星化 臺(tái)積獲益

三星取代蘋果成為全球智能手機(jī)龍頭，且雙方引發(fā)的專利侵權(quán)官司喧騰一時(shí)，加速蘋果在2012年的去三星化策略。在NAND Flash、DRAM、面板等關(guān)鍵零組件紛紛轉(zhuǎn)單給東芝(Toshiba)、海力士(Hynix)、美光(Micron)后，蘋果去三星化的最后一步，也就是處理器代工訂單，也交給臺(tái)積電代工。

臺(tái)積電代工的蘋果A7處理器采用20納米制程，2013年3月進(jìn)入設(shè)計(jì)定案(tape-out)，預(yù)計(jì)2014年初可進(jìn)入量產(chǎn)?；仡櫶O果和臺(tái)積電展開合作之門，其實(shí)2年前A5處理器時(shí)，蘋果即開始嘗試交給臺(tái)積電代工，但雙方技術(shù)上的磨合一直到2013年合作才上軌道。

業(yè)界分析，在蘋果A7處理器訂單代工上，三星仍是第一大供應(yīng)商，短期內(nèi)蘋果和三星無法切割干凈，另外有關(guān)英特爾虎視眈眈分食訂單的傳言也不曾間斷，甚至傳出三星、臺(tái)積電、英特爾的訂單比重會(huì)是50%、40%和10%。

市場分析，2012年三星系統(tǒng)芯片部門(LSI)為蘋果移動(dòng)處理器代工的總產(chǎn)能達(dá)70萬片，若每片單價(jià)以市場最低價(jià)3，000美元計(jì)算，潛在總金額商機(jī)高達(dá)21億美元。

這幾年晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭進(jìn)入另一個(gè)階段，早期合稱雙雄的臺(tái)積電和聯(lián)電，雙方實(shí)力已越差越遠(yuǎn)，臺(tái)積電不斷沖刺、加碼投資的結(jié)果，已經(jīng)占有全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率超過40%。

半導(dǎo)體廠商競逐晶圓代工市場

GlobalFoundries在2009年以39億美元購并特許半導(dǎo)體，震驚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是晶圓代工產(chǎn)業(yè)具代表性的階段整合，當(dāng)時(shí)被視為“反臺(tái)積電”勢力的成形。

除了GlobalFoundries的積極度、中芯國際的重振外，三星電子、英特爾跨足晶圓代工其實(shí)讓臺(tái)積電更受威脅，兩者都集中在28/20納米猛攻，加上蘋果處理器訂單從中攪和，對晶圓代工產(chǎn)業(yè)而言，會(huì)不會(huì)形成第三次世界大戰(zhàn)? 臺(tái)積電接下來不可不防。

三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展一直以存儲(chǔ)器為主，但隨著三星在各領(lǐng)域都成為龍頭，市場發(fā)展已面臨一定程度飽和，且2012年經(jīng)歷美光(Micron)購并爾必達(dá) (Elpiada)，讓DRAM產(chǎn)業(yè)完成近10年來最大整合后，短期三星、美光、海力士三強(qiáng)鼎立局勢可望持續(xù)，加上三星在NAND Flash市場領(lǐng)先，讓三星開始轉(zhuǎn)攻晶圓代工。

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