此次合作標志著汽車半導體行業(yè)兩家知名企業(yè)將實現(xiàn)強強聯(lián)手。飛思卡爾擁有數(shù)十年的行業(yè)歷史，致力于為全球頂尖汽車廠商和一流供應商提供創(chuàng)新型半導體解決方案，而羅姆則是服務于全球和日本汽車市場的一流供應商，主要供應分立元件、微控制器配套專用標準產品(ASSP)等周邊設備。

飛思卡爾和羅姆計劃在雙方產品不存在競爭關系的細分市場和技術領域展開合作。

飛思卡爾半導體公司(Freescale Semiconductor Japan Ltd.)副總裁、韓國分公司總裁兼代表董事兼飛思卡爾日本公司總裁戴維·蘇茲(David M.Uze)表示：“我們很高興地宣布，飛思卡爾與日本半導體制造商首度展開合作，這將惠及全球頂級汽車制造商和一流主機廠。汽車半導體行業(yè)兩家知名企業(yè)強強聯(lián)手，這對日本乃至全球汽車市場而言絕對是利好消息。我們希望通過增進雙方之間的關系，充分利用各自的優(yōu)勢，開發(fā)更多先進的技術解決方案。”

雙方的合作將涉及交叉營銷活動，以及共同開發(fā)各類解決方案，提高設計和開發(fā)創(chuàng)新、優(yōu)質和低成本汽車系統(tǒng)的效率，簡化設計流程。以下列舉了部分合作項目：

在飛思卡爾S12 MagniV汽車微控制器以及羅姆分立元件產品的基礎上設計評估板。飛思卡爾S12 MagniV是一款由性能可靠的S12技術、非易失性存儲器以及高壓模擬電路構成的混合信號微控制器。

通過將羅姆的ASSP 和分立元件產品融入飛思卡爾汽車信息娛樂系統(tǒng)快速工程智能應用藍圖(SABRE)，開發(fā)全面的CPU 卡參考設計。該解決方案將融合飛思卡爾的i.MX 6系列應用處理器技術以及羅姆的離散技術，最終提出完美的汽車信息娛樂系統(tǒng)參考設計，并通過縮減零部件尺寸和數(shù)量，實現(xiàn)散熱設計的靈活性。預計羅姆將于2013年11月份提交CPU卡參考設計。

羅姆(ROHM Co. Ltd.)董事高野利紀表示：“多年來，羅姆一直專注于汽車市場，致力于為客戶提供優(yōu)質產品，并及時交付產品。我們很高興與飛思卡爾合作，希望通過我們優(yōu)質的周邊設備，進一步提升他們微控制器的性能。相信我們的解決方案將幫助客戶大大縮短產品上市時間。”

另外，2013 年10 月1-5 日，羅姆將在日本千葉縣幕張國際展覽中心舉行的“CEATECJAPAN2013”上展示羅姆與飛思卡爾聯(lián)合開發(fā)的汽車解決方案。

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