多家芯片廠商推出了新的芯片設(shè)計，希望能在炙手可熱的可穿戴計算設(shè)備市場上分一杯羹。在柏林國際電子消費品展覽會上，德州儀器(Texas Instruments)等芯片廠商公布了新款芯。

Toq是高通展示其MEMS(微機電系統(tǒng))和顯示屏技術(shù)的工具。Toq的亮點是其Mirasol顯示技術(shù)，能耗比LED(發(fā)光二極管)和OLED(有機發(fā)光二極管)更低。

Toq還配置高通傳感器、無線充電電路和藍牙技術(shù)。Toq配置1.55英寸顯示屏，重90克。據(jù)高通稱續(xù)航時間可長達“數(shù)天”，但高通發(fā)言人沒有披露具體數(shù)字。Toq支持運行Android 4.0.3及以上版本的智能手機。

德州儀器DLP Pico TRP芯片適用于智能眼鏡、移動手表或智能手機，能夠在屏幕上顯示分辨率為640像素X360像素的圖像。據(jù)高通稱，與上一代芯片相比，DLP Pico TRP芯片分辨率翻了一番，能耗降低了50%。DLP Pico TRP芯片采用與德州儀器分辨率最高的投影技術(shù)相同的MEMS技術(shù)。

市場研究公司Tirias Research首席分析師吉姆·麥克格雷戈(Jim McGregor)說，可穿戴計算設(shè)備是芯片廠商利用迄今為止未能獲得成功的技術(shù)的一個良機。高通Mirasol顯示技術(shù)在平板電腦和電子閱讀器中沒有獲得成功，但低功耗使它非常適合應(yīng)用在智能手表中。另外，高通的WiPower無線充電和藍牙技術(shù)使得設(shè)備無需再配置端口。

芯片廠商下一步需要的是降低能耗和縮小芯片尺寸。麥克格雷戈說，數(shù)字信號處理器通常在移動設(shè)備中完成特殊任務(wù)，最終可能取代可穿戴計算設(shè)備中的低功耗處理器。

為了延長Google Glass電池續(xù)航時間，減小元器件尺寸是Google需要優(yōu)先完成的一個任務(wù)。Google Glass項目負責(zé)人巴巴克·帕維茨(Babak Parviz)說，Google Glass配置雙核ARM架構(gòu)芯片，面臨的一個挑戰(zhàn)是降低處理視頻時的能耗，“目前的產(chǎn)品標志著我們已經(jīng)邁出了堅實的第一步，但在處理視頻方面還很不夠。因為Google Glass越成功，它需要處理的視頻內(nèi)容就會越多”。

可穿戴計算設(shè)備另一個潛在的應(yīng)用領(lǐng)域是物聯(lián)網(wǎng)。德州儀器和高通都開發(fā)了這類ARM架構(gòu)芯片。

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