3DIC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機(jī)械及系統(tǒng)級(jí)封裝等是SEMICON Taiwan 2013國(guó)際半導(dǎo)體展為主題，同時(shí)還有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipmentand Materials International，SEMI)指出，今年共有來(lái)自全球17國(guó)、逾650家企業(yè)參展。今年的國(guó)際論壇邀請(qǐng)臺(tái)積電(2330)、格羅方德、IBM、美光、高通、意法半導(dǎo)體、三星等超過(guò)110位國(guó)際產(chǎn)業(yè)巨擘蒞臨演說(shuō)。

半導(dǎo)體前景光明

SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2013年自下半年開(kāi)始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對(duì)樂(lè)觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場(chǎng)商機(jī)，SEMICONTaiwan是半導(dǎo)體業(yè)者掌握最新技術(shù)趨勢(shì)，以及拓展商機(jī)的重要盛會(huì)。而今年除半導(dǎo)體領(lǐng)袖高峰論壇外，同期也舉行“系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇”，呈現(xiàn)3DIC晶片整合技術(shù)最新發(fā)展成果。

其中“系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇”又分3DIC技術(shù)趨勢(shì)論壇與內(nèi)埋元件技術(shù)論壇兩大部分，分別從3DIC技術(shù)發(fā)展的挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)，以及內(nèi)埋式基板技術(shù)等面向，邀集日月光(2311)、聯(lián)電(2303)、意法半導(dǎo)體、Amkor(艾克爾)、Intel(英特爾)、STATSChipPAC等全球技術(shù)專家分享3DIC、TSV與使用矽插技術(shù)(SiliconInterposer)的經(jīng)驗(yàn)，以及針對(duì)內(nèi)埋式基板的2.5D/3DIC相關(guān)觀點(diǎn)，全面解析3DIC技術(shù)的未來(lái)發(fā)展。

3DIC是未來(lái)晶片制造發(fā)展的趨勢(shì)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀曾指出，3DIC是未來(lái)晶片制造發(fā)展的趨勢(shì)，因?yàn)槟柖墒芟抻谠?個(gè)晶片上的發(fā)展，但3DIC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開(kāi)創(chuàng)更多研發(fā)空間，而臺(tái)積電宣布將從晶片制造延伸到封測(cè)領(lǐng)域，提供整顆晶片產(chǎn)品動(dòng)作讓封測(cè)業(yè)者相當(dāng)關(guān)切。

不過(guò)，臺(tái)積電雖有信心在3DIC領(lǐng)域上開(kāi)創(chuàng)新的商業(yè)模式并提供客戶整顆3DIC的前后段服務(wù)。但張忠謀也認(rèn)為，3DIC預(yù)計(jì)2013年進(jìn)入量產(chǎn)后，短期上對(duì)業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)有限，可能要等到2015~2016年當(dāng)整體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展成熟后才會(huì)對(duì)營(yíng)收有較明顯的挹注。

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