提要：觸控IC大廠F-敦泰即將于11月8日在臺(tái)上市掛牌，主要股東持股比重：TCL旗下投資公司11.3%，高盛創(chuàng)投6-8%，Intel Capital 5.84%，宏碁集團(tuán)智融創(chuàng)投5-10%，管理階層25%。

觸控IC大廠F-敦泰即將于11月8日在臺(tái)上市掛牌，主要股東持股比重：TCL旗下投資公司11.3%，高盛創(chuàng)投6-8%，Intel Capital 5.84%，宏碁集團(tuán)智融創(chuàng)投5-10%，管理階層25%。該公司長期在大陸智能型手機(jī)市場耕耘，市占率達(dá)五成之多，與聯(lián)發(fā)科皆被視為大陸智能型手機(jī)收成股。此外，公司還增加產(chǎn)品功能排除競爭對(duì)手，并拓展國際市場與新應(yīng)用領(lǐng)域（運(yùn)動(dòng)用、車用與醫(yī)療用），以確保未來成長動(dòng)力。

據(jù)富邦投顧報(bào)告表示，F(xiàn)-敦泰為觸控控制芯片設(shè)計(jì)廠商，2013年在智能型手機(jī)、Tablet與NB等終端市場皆有斬獲。公司在高中低階智能型手機(jī)市場競爭對(duì)手分別為，高階-Synaptics、Atmel，中階-Goodix，低階-晨星；Tablet 市場競爭對(duì)手包括美商Synaptics、Atmel，臺(tái)商義隆電、Goodix等，NB 市場競爭對(duì)手義隆電、Atmel、禾瑞亞。公司主導(dǎo)中低階智能型手機(jī)觸控IC市場，除了與主要AP廠商（包括聯(lián)發(fā)科、Qualcomm、展訊等）密切合作之外，以增加功能與支援新觸控技術(shù)（包括MetalMesh、Oncell、Incell等）排除主要競爭對(duì)手壓力。

在Oncell部分，F(xiàn)-敦泰與多數(shù)面板廠合作，在Incell 部分，分別與大陸天馬微與臺(tái)灣華映各一家面板廠合作。1）與天馬微合作之Incell 面板應(yīng)用于大陸手機(jī)商聞尚4 吋智能型手機(jī)，已于Q3在市場上銷售，另外合作三款model將在2014 年推出；2）與華映合作Oncell面板已出貨應(yīng)用于酷派智能型手機(jī)；另外，公司整合觸控IC與驅(qū)動(dòng)IC的TDDIsolution，預(yù)計(jì)在2013 年底試產(chǎn)，2014 年中將可看到小量產(chǎn)。

F-敦泰主要營收以觸控IC為主，2014 年之后將逐步增加驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品線，采用現(xiàn)有電容式觸控技術(shù)的know-how，創(chuàng)造其他人機(jī)界面應(yīng)用產(chǎn)品，如類PS（Proximity sensor）功能產(chǎn)品，結(jié)合MEMS的sensor hub功能，電容式觸控技術(shù)在指紋辨識(shí)上應(yīng)用。