觸控IC大廠F-敦泰(5280)即將于11月8日回臺(tái)上市掛牌，主要股東持股比重：TCL 旗下投資公司11.3%，高盛創(chuàng)投6-8%，Intel Capital 5.84%，宏碁集團(tuán)智融創(chuàng)投5-10%，管理階層25%。該公司長(zhǎng)期在大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)耕耘，市占率達(dá)五成之多，與聯(lián)發(fā)科(2454)皆被視為大陸智慧型手機(jī)收成股。此外，公司還增加產(chǎn)品功能排除競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，并拓展國(guó)際市場(chǎng)與新應(yīng)用領(lǐng)域(運(yùn)動(dòng)用、車用與醫(yī)療用)，以確保未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)力。

據(jù)富邦投顧報(bào)告表示，F(xiàn)-敦泰為觸控控制晶片設(shè)計(jì)廠商，2013年在智慧型手機(jī)、Tablet與NB等終端市場(chǎng)皆有斬獲。公司在高中低階智慧型手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分別為，高階-Synaptics、Atmel，中階-Goodix，低階-晨星；Tablet 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括美商Synaptics、Atmel，臺(tái)商義隆電、Goodix 等，NB 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手義隆電、Atmel、禾瑞亞。公司主導(dǎo)中低階智慧型手機(jī)觸控IC 市場(chǎng)，除了與主要AP 廠商(包括聯(lián)發(fā)科、Qualcomm、展訊等)密切合作之外，以增加功能與支援新觸控技術(shù)(包括MetalMesh、Oncell、Incell 等)排除主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手壓力。

在Oncell 部分，F(xiàn)-敦泰與多數(shù)面板廠合作，在Incell 部分，分別與大陸天馬微與臺(tái)灣華映各一家面板廠合作。1)與天馬微合作之Incell 面板應(yīng)用于大陸手機(jī)商聞尚4 寸智慧型手機(jī)，已于Q3 在市場(chǎng)上銷售，另外合作三款model 將在2014 年推出；2)與華映合作Oncell 面板已出貨應(yīng)用于酷派智慧型手機(jī)；另外，公司整合觸控IC與驅(qū)動(dòng)IC 的TDDIsolution，預(yù)計(jì)在2013 年底試產(chǎn)，2014 年中將可看到小量產(chǎn)。

F-敦泰主要營(yíng)收以觸控IC為主，2014 年之后將逐步增加驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品線，采用現(xiàn)有電容式觸控技術(shù)的know-how，創(chuàng)造其他人機(jī)介面應(yīng)用產(chǎn)品，如類PS(Proximity sensor)功能產(chǎn)品，結(jié)合MEMS 的sensor hub 功能，電容式觸控技術(shù)在指紋辨識(shí)上應(yīng)用。