元器件交易網訊 10月30日，華登國際董事長黃慶稱，如今，世界半導體已趨于成熟，物聯(lián)網是下個成長點。

2013北京微電子國際研討會于2013年10月30-31日在北京京儀大酒店二層多功能廳舉行，本次大會的主題是“智能改變生活”。

黃慶做了題為《云計算大數(shù)據時代的半導體投資機會》的演講，他稱，未來十年物聯(lián)網是最大的半導體市場，推動這場變革的是半導體的MooreLaw（摩爾定律），如今，世界半導體已趨于成熟。但同時，一些大公司上市受阻，各公司開始并購，未來的大趨勢是技術，技術的趨勢是集成，集成對大公司有利，物聯(lián)網是下個成長點。

但他又提到，現(xiàn)在最擔憂的事是垂直整合，小公司的唯一機會是創(chuàng)新，做大公司無法做的。在中國半導體業(yè)界市場，10年后會有50個上市公司，而今年有三家公司準備上市。

物聯(lián)網是下個成長點0' />

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