手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)法說會將于本周五(11月1日)登場，搶在法說之前，外資野村則是重申對聯(lián)發(fā)科的買進(Buy)評等，以及460元的目標價。野村指出，即使聯(lián)發(fā)科的股價已攻上近兩年新高，不過受惠于市占擴張、毛利率向上有望，股價后續(xù)仍有上揚空間。野村看好，聯(lián)發(fā)科下半年毛利率的成長幅度將較去年同期更優(yōu)，一方面是展訊、高通等競爭對手表現(xiàn)疲弱，一方面是聯(lián)發(fā)科于高階晶片(MT6592、MT6588)、以及低價晶片(MT6572、MT6582)同步布局的規(guī)則奏效所致，并指出聯(lián)發(fā)科Q4毛利率可能「有驚喜」。

野村分析，近期雖整體智慧型手機的需求平淡(mediocre)，不過仍看好聯(lián)發(fā)科能夠甩開展訊(Spreadtrum)、高通(Qualcomm)而脫穎而出。野村估，中國智慧型手機的晶片需求Q4將會季減個位數(shù)百分點，主要是經(jīng)過Q3相關晶片微幅季增后，客戶開始進行庫存調(diào)節(jié)所致。

野村指出，聯(lián)發(fā)科Q3智慧型手機晶片的出貨優(yōu)于公司預期的季增15~20%，達到季增30~35%，主要是聯(lián)發(fā)科自今年Q2中旬，就很謹慎的控管、調(diào)配訂單所致。而展望Q4，野村也看好，聯(lián)發(fā)科受惠于低價的雙核晶片MT6572、低價的四核晶片MT6582，以及高階的真八核晶片MT6592出貨動能延續(xù)，Q4手機晶片出貨量季減幅度可望壓縮在一成以內(nèi)。

野村觀察，展訊Q4的智慧型手機晶片出貨，即使在歷經(jīng)Q3季減30~40%的劇烈修正后，仍沒有明顯回溫跡象。

野村也直言，展訊新產(chǎn)品推出時程延后，加上高通的新晶片不具競爭力，都讓聯(lián)發(fā)科在市占上可望漁翁得利。首先，展訊包括8825C/6825C(低價的雙核心TD-SCDMA晶片/EDGE晶片)，以及T-Shark(低價的四核晶片)等產(chǎn)品，推出時程都將遞延。而即使展訊的第一顆WCDMA晶片7710已經(jīng)開始量產(chǎn)，惟野村指出，其市場反應并不理想，主要是BOM cost并不吸引人(單價僅比聯(lián)發(fā)科的MT6572便宜1~2美元，而7710又僅是單核的A5處理器，MT6572則為雙核的A7處理器)。

野村指出，盡管宏達電(2498)宣稱采用了展訊的Shark(TD/WCDMA四核)晶片，不過短期恐仍無法量產(chǎn)。而由于產(chǎn)品推廣進度不理想，據(jù)了解，展訊也將產(chǎn)品線朝向更低階的智慧型手機晶片作布局，擬推出6281和7711，對聯(lián)發(fā)科在中期營運已不構成顯著威脅。

高通方面，野村則分析，其即將推出的四核/雙核晶片8X12/8X10，雖將于2014年Q1進入量產(chǎn)，不過由于在晶片的die cost成本，仍與聯(lián)發(fā)科新推出的MT6582有三成差距，因此仍看好聯(lián)發(fā)科具備競爭優(yōu)勢。

關于Q3財報和Q4展望，野村則估，聯(lián)發(fā)科除Q3營收將季增17.22%來到390.08億元，超乎財測預期的季增5~13%外，估計聯(lián)發(fā)科Q3毛利率也可望落在財測42.5%~44.5%的上緣。野村估，聯(lián)發(fā)科Q4營收雖將季減9~13%，不過毛利率則有望持續(xù)向上，毛利率可能給市場「驚喜」。