同時，另一個市場特征是，面對全球堪憂的經濟狀況以及眾多功率模塊廠商的激烈競爭，使得產品價格持續(xù)下滑，考慮到市場定價的“利弊”，我們估計明年上半年的產品價格大約下降2~3%。但從長遠來看，由于功率模塊，特別是IPM智能功率模塊，是提高能效的有效解決方案，在人們不斷追求節(jié)能環(huán)保的主旋律下，對于功率模塊的需求將會逐步攀升。

從總體來看，對于功率模塊，目前最大的細分市場是家用電器行業(yè)，主要包括空調、冰箱、洗衣機、洗碗機和各種風扇等。這一市場由于要大量使用到變頻器，進行各種不同頻率和速度的馬達控制，因此市場規(guī)模和增長預期都會非常大，市場還沒有出現明顯的壟斷供應商，許多半導體廠商正在積極地投入到這一領域中來，試圖獲取一定的市場份額。在相對較為成熟的低端家用電器市場中，市場的主要需求仍然是低成本的解決方案勝過具有出色性能的產品。而在中高端家用電器，以及工業(yè)馬達控制等新興應市場中，對產品的需求則是更高的可靠性水平，以及提供出色的硅器件性能。

為了滿足客戶的總體要求，硅功率器件的性能是一個重要的因素。先進的硅技術可以解釋為實現高水平的穩(wěn)健性、高性能和小芯片尺寸(例如芯片縮減)。但從市場的整體應用情況來看，當前，功率模塊供應商所使用的封裝技術和硅技術正在接近最終的模塊性能、可靠性和質量的極限點，其中，封裝技術的演進是對供應商的一大挑戰(zhàn)，即如何有效地減小熱阻或穩(wěn)定地維持單一封裝接近20個裸片和80~100根鍵合線的可制造性，這確實是一個重大的課題。

因而，如今多數模塊供應商的發(fā)展藍圖指向開發(fā)寬帶隙(WBG)模塊作為有效的突破——例如混合類型WBG模塊和全SiC模塊，某些供應商已向市場推出了混合SiC模塊(SiC二極管+傳統(tǒng)的硅器件開關)。WBG模塊的優(yōu)勢是裸片體積和后續(xù)的模塊封裝尺寸的最小化，高溫(例如超過200℃)運作的穩(wěn)定性較高，以及相比傳統(tǒng)硅器件大大減少的功率損耗所帶來的出色效率。但目前WBG模塊在市場上普及應用的一個明顯障礙是“價格”，其價格比要傳統(tǒng)的模塊高出很多，因此，目前的應用僅局限于高端設備和機器。

對于家用電器市場，我們估計今年飛兆半導體的SPM智能電源模塊所適合的變頻器市場規(guī)模約為1.3億元，并將于2018年增長到4.3億元。為了針對這個市場提供合適的解決方案，飛兆半導體一直專注于低于3~4 KW范圍的小額定功率產品。此外，面向加熱、通風及空調(HVAC)、工業(yè)變頻器和泵市場等大額定功率產品領域，飛兆半導體還提供以采用可靠封裝的先進IGBT/HVIC技術為基礎的解決方案，目標是提供更高工作溫度和更高穩(wěn)健水平的解決方案。

目前飛兆半導體擁有完整的SPM智能功率模塊產品組合，涵蓋了空調和工業(yè)逆變器、家用電器、風扇馬達、洗碗機和泵等高端系統(tǒng)。為了滿足各種市場和客戶需求，飛兆半導體不斷開發(fā)硅產品技術，包括高達1200 VIGBT、500 V MOSFET和IC，以及具有各種占位面積和更高功率密度的封裝技術。同時，為了向客戶提供穩(wěn)定的交期，并維持產品的高品質和高可靠性，飛兆半導體擁有針對關鍵封裝的公司內部的封裝運作后端場所。飛兆半導體的Motion SPM智能功率模塊目前在中國蘇州制造，這個工廠裝配包括SPM功率模塊的中等至高壓電源產品。

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