訊：市場研究機(jī)構(gòu)IHS指出，移動半導(dǎo)體巨頭高通強(qiáng)勢進(jìn)軍機(jī)頂盒(STB)芯片業(yè)務(wù)，此舉可能撼動市場的競爭格局。

高通對于機(jī)頂盒市場的雙寡頭博通和意法半導(dǎo)體而言是頗具威脅力的競爭者。如下表所示，博通和意法半導(dǎo)體在20億美元規(guī)模的機(jī)頂盒處理器市場中分別占據(jù)前兩甲。

“博通和意法半導(dǎo)體已經(jīng)主導(dǎo)利潤豐厚的頂盒視聽處理器市場很多年了,” IHS消費(fèi)平臺高級首席分析師Jordan Selburn表示。“雖然少數(shù)廠商也參加了競爭，但主要是針低性能系統(tǒng)提供芯片。而博通和意法半導(dǎo)實際上占領(lǐng)了高端市場，其營收幾乎合占整個機(jī)頂盒處理器市場的80%。現(xiàn)在高通進(jìn)入了機(jī)頂盒市場，這兩大巨頭在該市場的統(tǒng)治將受到嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。”

2011年和2012年機(jī)頂盒處理器市場的營收排名（百萬美元）

Snapdragon 600的故事

高通憑借Snapdragon 600 MPQ8064芯片進(jìn)軍機(jī)頂盒市場，該芯片是基于ARM Krait架構(gòu)的四核處理器。它支持高效視頻編碼(HEVC)，能夠處理1080 p高清信號，雖然不支持下一代超高清(UHD)信號。但與目前的標(biāo)準(zhǔn)相比，HEVC能更大地壓縮視頻內(nèi)容，支持更多的頻道、更快的下載速率和更高的圖像質(zhì)量……