在今年年初的更新之前，高通將驍龍?zhí)幚砥鞯男阅苡傻偷礁叻譃镾1、S2、S3和S4四個系列，其中S4系列又細(xì)分為S4 Play、S4 Plus、S4 Pro以及S4 Prime這四個系列。在2013年初的CES展會上，高通發(fā)布了多款新型號驍龍?zhí)幚砥鳎瑫r宣布驍龍?zhí)幚砥髦亟M為驍龍800/600/400/200這四個全新的系列，處理器相比前一代產(chǎn)品在性能上有大幅度的提升，尤其以驍龍800和驍龍600這兩個系列的芯片最明顯。一起來看看更新之后的高通芯片產(chǎn)品線是怎樣的。

高通驍龍芯片最新產(chǎn)品線簡介0' title='一次性弄清 高通驍龍芯片最新產(chǎn)品線簡介0' />

首先我們通過一個表格來歸納如今高通的產(chǎn)品線：

簡單說明：每個型號的第二個數(shù)字代表著該處理器所支持的網(wǎng)絡(luò)制式：9為支持LTE/CDMA/WCDMA等全網(wǎng)絡(luò)制式、2為支持GSM/WCDMA制式、6為支持GSM/CDMA制式、0為則說明該芯片不含基帶。

驍龍800：頂級旗艦必備

驍龍800處理器

驍龍800是目前高通旗下芯片產(chǎn)品中性能最巔峰的產(chǎn)品，目前代表型號是8x74，代表機(jī)型是索尼XPERIA Z1、LG G2和小米手機(jī)3等機(jī)型。在驍龍S4 Pro處理器基礎(chǔ)上升級改良，性能提升最高達(dá)75％；全新四核Krait 400 CPU每核心主頻最高可以達(dá)到2.3GHz，功耗大幅度優(yōu)化；全新Adreno 330 GPU的計算應(yīng)用性能，比當(dāng)前Adreno 320 GPU高出一倍以上；采用業(yè)界領(lǐng)先的12.8GBps內(nèi)存帶寬。這款芯片還支持更快的Cat.4（150Mbps）的LTE網(wǎng)絡(luò)，能夠支持4K分辨率超高清視頻的拍攝和播放，顯示分辨率最高達(dá)到2560x2048。是當(dāng)下絕大多數(shù)旗艦手機(jī)的必備處理器。

驍龍600：高端設(shè)備強(qiáng)勁的芯

驍龍600處理器

驍龍600是在驍龍S4 Pro的基礎(chǔ)上升級改良的，其采用四核Krait 300架構(gòu)，頻率達(dá)到1.9GHz，配備Adreno 320 GPU和LPDDR3內(nèi)存。高通稱這款芯片能夠減少40%的加載時間，功耗進(jìn)一步降低。2013年以來，已經(jīng)有不少廠商的之前的旗艦機(jī)型都采用了驍龍600芯片，例如2013年上半年的旗艦機(jī)型HTC One、索尼XPERIA Z、小米手機(jī)2S。

驍龍400：供大出貨量中端手機(jī)

驍龍400處理器

驍龍400繼承的是之前高通S4 Plus的產(chǎn)品線，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行改良。也是構(gòu)造最為復(fù)雜、芯片產(chǎn)品最多的一個系列。在前面的表格中，驍龍400這一列有著十幾個芯片，不過實(shí)際上它們可以劃分為四組：8x28、8x30、8x30AB以及8x26。下面我們一組組來看。

8x28：2013年底發(fā)布，四核Cortex-A7超低功耗架構(gòu)，每個核心的最高主頻可達(dá)1.4GHz，制程為28納米，代表手機(jī)是小辣椒3代。

8x30：2013年初發(fā)布，雙核Krait 200架構(gòu)，每個核心的最高主頻可達(dá)1.2GHz，制程為28納米，代表手機(jī)是HTC One mini以及索尼XPERIA L。

8x30AB：8x30AB是8x30的升級版，在最重要的架構(gòu)上，8x30AB芯片采用了和驍龍600一樣的Krait 300架構(gòu)，只是由驍龍600的四核縮減到雙核，最高主頻相比8x30提升到了1.7GHz。制程為28納米。

8x26：2012年底發(fā)布，采用四核Cortex-A7超低功耗架構(gòu)，每個核心的最高主頻為1.2GHz，代表機(jī)型是摩托羅拉最新的入門手機(jī)MOTO G。

驍龍200：低能耗主打入門市場

驍龍200處理器

驍龍200繼承的是之前的S4 Play產(chǎn)品線，主要面對入門級市場。兩款驍龍MSM8225Q和MSM8625Q四核處理器采用的是低能耗的Cortex-A5架構(gòu)，GPU為Adreno 203，兩者都支持LPDDR2內(nèi)存，提升的總線帶寬將支持720p顯示和720p編解碼等更強(qiáng)功能。主要在千元級別的手機(jī)或者是許多運(yùn)營商定制機(jī)上使用，代表機(jī)型有HTC 609d、聯(lián)想S820e、華為C8815等。

在2013年6月，高通又為驍龍200家族添加了8x10雙核處理器以及8x12四核處理器這兩組新成員，均采用Cortex-A7架構(gòu)，GPU耶升級為Adreno 302，所集成的基帶支持TD-SCDMA、WCDMA以及CDMA這幾種制式，支持雙開雙待、雙卡雙通及和三卡三待等各種SIM卡組合。

QRD計劃

此外在高通驍龍400和驍龍200系列芯片上，高通還推出了高通參考設(shè)計計劃（Qualcomm Reference Design，簡稱QRD），在該計劃中，高通通過提供硬件元器件、工具、測試、文檔、完整的材料清單、硬件設(shè)計、PCBA設(shè)計及結(jié)構(gòu)外觀、軟件組件等，來幫助合作伙伴快速開發(fā)Android手機(jī)。

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高通QRD路線圖

該計劃將大大加速智能手機(jī)的開發(fā)進(jìn)程，減少智能手機(jī)生產(chǎn)的難度，最快兩月就可設(shè)計一臺手機(jī)。這個計劃和之前MTK整套的移動設(shè)備芯片解決方案十分類似，也被視為兩者在中低端手機(jī)市場的直接交鋒。高通已經(jīng)和全球40多家OEM廠商合作，在17個國家發(fā)布了超過250款基于QRD平臺的產(chǎn)品。根據(jù)高通QRD的路線圖，到今年第一季度，驍龍400系列旗下的Krait結(jié)構(gòu)8x30芯片將會加入QRD計劃，這將會催生一大批擁有不俗的性能的中端手機(jī)。