這款HUS 150陣列添加了對(duì)日立加速閃存存儲(chǔ)模塊的支持。根據(jù)HDS方面的說(shuō)法，旨在為“中端存儲(chǔ)市場(chǎng)帶來(lái)企業(yè)級(jí)閃存方案。”

HDS加速閃存（簡(jiǎn)稱HAF）是一種另類閃存陣列，它將被插入到現(xiàn)有HDS存儲(chǔ)陣列當(dāng)中，從而構(gòu)建起一套既包含磁盤(pán)又囊括HAF的混合式配置系統(tǒng)（當(dāng)然也支持純HAF模式的全閃存陣列）。通過(guò)SPECsfs2008基準(zhǔn)測(cè)試的考驗(yàn)，其性能表現(xiàn)相當(dāng)出色。

HAF采用2U機(jī)架托盤(pán)，能夠容納一套控制器與最多12塊采用消費(fèi)級(jí)MLC芯片的閃存存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器（簡(jiǎn)稱FMD）。每塊FMD都配備驅(qū)動(dòng)器控制器ASIC、DDR3以及SAS接口，且能夠通過(guò)SAS接口創(chuàng)建物理LUN。

HDS HAF FMD

HDS方面表示，其FMD專有SSD與其它商用SSD相比存儲(chǔ)密度更高、讀寫(xiě)速度更快。這款驅(qū)動(dòng)器的上代容量為1.6TB，現(xiàn)在已經(jīng)提升至3.2TB，兩種容量能為整體機(jī)箱帶來(lái)的最高存儲(chǔ)空間分別為19.2TB與38.4TB。

HDS HAF ASIC示意圖

HAF使用的控制器ASIC配備1GHz主頻的32位四核心A9 ARM處理器、八通道PCIe并支持最高128塊閃存芯片以及32并行通道。它提供內(nèi)聯(lián)壓縮、自動(dòng)精簡(jiǎn)配置以及零塊免寫(xiě)等功能。PCIe接口與外部SAS目標(biāo)模塊控制器相連接。

HAF控制器負(fù)責(zé)各FMD之間的耗損平衡工作。耗損平衡同樣在FMD內(nèi)部完成。

HAF可以被看作HDS推出的全閃存陣列，這套方案通過(guò)VSP、HUS VM或者HUS 1500控制器與訪問(wèn)服務(wù)器的應(yīng)用程序進(jìn)行交互；此外，這還是一款植根于驅(qū)動(dòng)器陣列內(nèi)部而非獨(dú)立存在的閃存陣列。作為虛擬化存儲(chǔ)陣列控制器，VSP、 HUS VM以及150控制器能夠?qū)崿F(xiàn)RAID1、5或者6數(shù)據(jù)保護(hù)及其它數(shù)據(jù)管理功能，并可作為訪問(wèn)服務(wù)器應(yīng)用程序的外部接口。它們由日立Command Suite進(jìn)行管理，意味著該套件通過(guò)這種方式打理整套HAF托盤(pán)。

如果EMC也采取這套方案，那么XtremIO陣列將成為VMAX或者VNX陣列中的模塊化組件。

HAF支持大部分HDS陣列

VSP、HUS VM以及HIS 150陣列可以采取三種配置方式：純磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、磁盤(pán)與閃存混合（利用日立動(dòng)態(tài)分層機(jī)制處理遍布各驅(qū)動(dòng)器的數(shù)據(jù)）或者全閃存模式。全閃存系統(tǒng)可以將SSD 直接接入磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器托盤(pán)，也可以直接采用HAF，但后者的性能表現(xiàn)更出色、閃存使用壽命更長(zhǎng)、功耗要求更低而且占用的物理空間也更小。

VSP能夠支持最大338TB HAF容量，根據(jù)我們的理解也就是八個(gè)HAF托盤(pán)；HUS VM的支持能力則為四HAF托盤(pán)最高154TB。HUS 150的支持能力更差，但我們目前還沒(méi)有得到確切數(shù)字。

HDS的HAF方案非常獨(dú)特。根據(jù)我們目前掌握的信息，還沒(méi)有其它供應(yīng)商真正著手開(kāi)發(fā)這種既可以插入現(xiàn)有陣列、又能獨(dú)立運(yùn)轉(zhuǎn)的全閃存陣列產(chǎn)品——這有點(diǎn)器官移植的意思。當(dāng)然，除了某些專有設(shè)備上的驅(qū)動(dòng)器陣列控制器。

這種機(jī)制不僅帶來(lái)顯著的性能提升，也通過(guò)繼承主陣列的數(shù)據(jù)管理軟件而實(shí)現(xiàn)功能改進(jìn)；此外，其整體擁有成本應(yīng)該也會(huì)有所下降。

日立公司還公布了以下聲明：

在至強(qiáng)E5-2600v2“Ivy Bridge”處理器的支持下，日立Compute Blade 500及Compute Blade 2000服務(wù)器都將迎來(lái)性能提升。

針對(duì)CB 500的PCI IO擴(kuò)展刀片設(shè)備將“現(xiàn)有集成化共享式網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)與專有PCIe主機(jī)總線適配器（簡(jiǎn)稱HBA）相結(jié)合，例如通過(guò)英偉達(dá)GRID K2 GPGPU支持共享式虛擬桌面系統(tǒng)（簡(jiǎn)稱VDI），利用基于服務(wù)器的閃存機(jī)制加快甲骨文數(shù)據(jù)庫(kù)、SAP HANA及其它類似應(yīng)用程序的運(yùn)行速度。

日立與HDS的結(jié)合對(duì)于OpenStack開(kāi)源項(xiàng)目來(lái)說(shuō)無(wú)疑屬于極大的利好消息。