近期關于國家扶植集成電路產(chǎn)業(yè)的消息不斷:

1、11月,中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上發(fā)言表示:國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆,新政策力度要遠超過“18號文件”。

2、有消息稱,目前國家已經(jīng)確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè),該計劃由工信部主導,目前已經(jīng)進入攻堅階段,在四季度方案有望定稿,并送交高層審批,正式發(fā)布時間可能稍晚。本次計劃將重點在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上游生產(chǎn)設備(如晶圓爐)領域展開扶持。操作層面上,主要是從國家層面扶持企業(yè)加大資金投入。資金扶持的形式上,有可能采取產(chǎn)業(yè)投資基金的方式。對象上,將重點支持十余家企業(yè)做強做大。

3、紫光集團相繼以18億美元和9億美元收購展訊和銳迪科。

點評:1、新政策力度空前,強調資源集中整合。半導體產(chǎn)業(yè)進口額超原油,是中國第一大進口產(chǎn)品。國家早在2000年就推出了18號文,此后,在財稅、專項等方面陸續(xù)有政策給予支持,但力度不夠大,且資源分散。以2012年為例,中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資總額25億美元,而臺積電一家資本支出就有83億美元。國內投入與國際水平還有很大差距。此次新政策的最大特點在于1)將加大資金投入,規(guī)?？涨?2)一改此前“撒胡椒面”的方式,強調重點支持十余家企業(yè)做強做大。

我們認為這將有利于產(chǎn)業(yè)整合,資源集中,提升龍頭廠商競爭力,推動進口替代進程。

2、新政策重點扶植自主IC設計,有望以IC設計帶動全產(chǎn)業(yè)鏈。IC設計是垂直分工模式的核心環(huán)節(jié)。隨著工藝向22nm挺進,IC設計的資金和技術門檻越來越高,玩家會越來越少。國內IC設計在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵時刻得到國家的大力支持,有望在行業(yè)集中度提升的過程中,與國際大廠競爭僅有的幾個名額。同時,IC設計的強大,無疑對帶動制造、封裝、及設備、材料等周邊產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的作用。

3、IC設計大廠回歸,產(chǎn)業(yè)整合現(xiàn)端倪。明年展訊和銳迪科的回歸無疑將掀起產(chǎn)業(yè)界和資本市場的波瀾。作為國內第2、3大IC設計廠商,若紫光將二者整合,將是國家整合資源,推動IC設計走向國際大廠的重大事件。

4、新政策下,IC設計最受益、龍頭廠商最受益。雖然具體政策還未出臺,但按照新政策的指導思想,我們解讀認為,最為受益的廠商可分為兩個層次:1)IC設計:推薦同方國芯(金融IC卡國產(chǎn)化受益者)、北京君正(可穿戴設備芯片國內領頭羊)、士蘭微(唯一的IDM廠,研發(fā)平臺優(yōu)勢)。強烈關注展訊和銳迪科以及紫光收購二者后的動作。2)封測、制造龍頭企業(yè):推薦華天科技(TSV技術領先者)、長電科技(MIS封裝技術及bumping+FC BGA布局)、通富微電(WLP技術進入高端市場),積極關注中芯國際(H股,45nm已量產(chǎn))。同時建議關注設備龍頭七星電子、大族激光。

5、重申對半導體行業(yè)“推薦”評級。今年是復蘇之年,明年行業(yè)向上趨勢不變。加上新政策欲出,國家支持力度空前,行業(yè)資源整合在即,明年將是半導體行業(yè)大年,我們堅定推薦華天科技、同方國芯、北京君正。