訊：11月8日，中國國際半導體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發(fā)布會，向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇。

展會以“應用引領、共同發(fā)展”為主題，通過高峰論壇與專題研討會，就近十年的IC發(fā)展，對信息產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展、半導體創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)整合等課題進行全新定位與研討。會上，中電器材總公司副經(jīng)理陳雯海介紹了本次展會的四大亮點。

一、高峰論壇及同期會議關(guān)注IC產(chǎn)業(yè)前沿新技術(shù)

在“IC China2013”同期舉辦的高峰論壇與技術(shù)研討會，關(guān)注全球領先技術(shù)，涵蓋IC設計、工藝材料、封裝制造等領域。將于2013年11月13日下午上海浦東嘉里大酒店召開的高峰論壇，在關(guān)注核心器件、物聯(lián)網(wǎng)和SoC垂直整合技術(shù)趨勢的同時，也關(guān)注半導體發(fā)展的隱憂，“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品”重大專項專家組組長魏少軍將發(fā)表《高速發(fā)展中的隱憂-中國集成電路設計業(yè)發(fā)展狀況分析》主題演講，全球半導體聯(lián)盟亞太區(qū)執(zhí)行長王智立博士將發(fā)表《全球半導體市場展望：機遇與挑戰(zhàn) 》的演講，這些理性思考對中國半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展無比珍貴。

而于2013年11月12日下午龍東商務酒店召開的“應用驅(qū)動高端3D封裝發(fā)展”研討會上，與會專家將圍繞國際領先的3D IC封裝技術(shù)進行研討，武漢新芯集成電路制造有限公司CTO梅紹寧將發(fā)表《晶圓級3D集成在影像傳感器的應用》的演講，日月光封裝測試（上海）有限公司副總裁郭一凡博士將發(fā)表《Besides&Beyond2.5D/3DIC 》的演講，北方微電子副總裁劉韶華將發(fā)表《 先進封裝產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設備國產(chǎn)化的機遇和挑戰(zhàn)》演講，其他與會專家也將圍繞先進封裝技術(shù)進行研討。

在2013年11月12日下午龍東商務酒店召開的《新器件、新材料、新生活-MEMS與寬禁帶半導體的發(fā)展和應用》研討會上，專家學者圍繞新材料技術(shù)展開研討，如成都電子科技大學微電子與固體電子學院副院長張波發(fā)表《硅基GaN電力電子技術(shù)》演講，上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員程新紅發(fā)表《 寬禁帶功率器件技術(shù)發(fā)展與機遇 》演講，山東天岳先進材料科技有限公司技術(shù)總監(jiān)高玉強發(fā)表《碳化硅襯底技術(shù)和產(chǎn)業(yè)》演講等。