8月全球半導(dǎo)體銷售額再創(chuàng)新高：8月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額258.7億美元，是自2013年以來的月度最高值，同比上漲6.4%，環(huán)比上漲1.3%。按地區(qū)來看，4大地區(qū)再次同時(shí)實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長，其中日本環(huán)比增幅最大，預(yù)示著下半年半導(dǎo)體銷售額將會(huì)持續(xù)增長。9月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值0.97，連續(xù)2個(gè)月跌破1，創(chuàng)9個(gè)月以來新低。臺(tái)灣企業(yè)9月營收總體表現(xiàn)較好，多家企業(yè)營收創(chuàng)單季新高。

DRAM價(jià)格繼續(xù)上漲，NANDFlash持平：持續(xù)受到SK海力士火災(zāi)影響，全球DRAM市場(chǎng)供給面出現(xiàn)短缺使得合約價(jià)格持續(xù)上漲，主流模組4GB最高價(jià)格已達(dá)34美元，比9月上漲6.25%。9月下旬NANDFlash合約價(jià)較8月下旬上漲3-6%，10月上旬NANDFlash合約價(jià)持平。

行業(yè)動(dòng)態(tài)及點(diǎn)評(píng)：日本家電大廠Panasonic預(yù)計(jì)在2014年會(huì)計(jì)年度結(jié)束前將半導(dǎo)體事業(yè)部份工廠出售給代工廠接手，業(yè)界認(rèn)為國內(nèi)封測(cè)龍頭日月光接手呼聲最高;日月光布局Sip，有望多拿蘋果訂單，再加上其他穿戴式裝置采用SiP技術(shù)封裝的機(jī)會(huì)大增，都確保了日月光SiP業(yè)務(wù)正向成長的趨勢(shì)。

行業(yè)評(píng)級(jí)及投資建議：9月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比0.97，連續(xù)2個(gè)月跌破1，創(chuàng)9個(gè)月以來新低，我們依然認(rèn)為，此次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)整主要由于高端智能機(jī)飽和以及超級(jí)本低于預(yù)期所致，并不影響國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)口替代的趨勢(shì)，我們維持半導(dǎo)體行業(yè)“推薦”投資評(píng)級(jí)。國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣向上拐點(diǎn)已現(xiàn)，封測(cè)及晶圓代工大廠均滿產(chǎn)。國內(nèi)封測(cè)制程升級(jí)，承接本土IC設(shè)計(jì)廠商轉(zhuǎn)單，長期增長邏輯確立。我們看好華天科技、長電科技、士蘭微。

風(fēng)險(xiǎn)提示：警惕經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇低于預(yù)期、下游需求低于預(yù)期、人力成本上升帶來的國內(nèi)電子行業(yè)業(yè)績低于預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。