此次曝光的Xplay3S為純白色版本。根據(jù)@宇飛Flex的說法,機身正反面均采用最新康寧大猩猩第三代鋼化玻璃,側(cè)邊為高強度碳鋼邊框,整體機身工藝上與iPhone4S工藝類似,由此帶來更硬更耐磨的機身。此外,從后殼來看,Xplay3S采用了一體化設(shè)計取代了此前的三段式,攝像頭,雙揚聲器的位置均與目前的Xplay一致,不過后置補光燈則采取了長條型設(shè)計,讓機身看起來更美觀。遺憾的是,此次的曝光并未曝出Xplay3S的正面照片,不知道會不會有更大的驚喜呢?
從此前曝光的信息來看,Xplay3S采用了5.7英寸1440P超高清屏幕,搭載著目前的最強芯片驍龍800 MSM8974AB處理器,主頻達到了2.3GHz,并配備更強的專業(yè)HiFi芯片組合;500萬的前置攝像頭與1300W堆棧式后置攝像頭組合;3400mAh不可拆卸電池。此外,Xplay3S還將支持TD-LTE以及FDD-LTE雙4G制式,實現(xiàn)三網(wǎng)通殺。
至于系統(tǒng)上,Xplay3S將搭載基于安卓4.2.2深度定制的Funtouch OS,同時加入X3中備受好評的smartwake熄屏體感操作。
近來vivo官方微博頻繁炒作其下一代旗艦Xplay3S,我們有理由相信,這款旗艦產(chǎn)品與我們見面的時間已經(jīng)不遠了。在硬件已曝光得差不多的情況下,剩下的最大懸念也許就剩下HiFi芯片組合與售價了。究竟vivo會給我們怎樣的驚喜?讓我們拭目以待。