據(jù)國外媒體報道，市場研究機構(gòu)IHS公司消費類電子產(chǎn)品服務(wù)近期的分析顯示，移動半導(dǎo)體巨頭高通公司正試圖強勢進(jìn)軍機頂盒（STB）芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域，此舉可能動搖現(xiàn)有市場的競爭格局。

對同樣來自南加州的博通公司和來自意大利-法國的意法半導(dǎo)體而言，高通公司是目前機頂盒市場雙寡頭格局的強有力的競爭者。博通和意法半導(dǎo)體分列機頂盒處理器市場（20億美元）的前兩位。

IHS公司消費平臺首席分析師喬丹·塞爾本（JordanSelburn）指出：“近幾年來，博通和意法半導(dǎo)體一直壟斷著利潤豐厚的機頂盒視聽處理器市場。雖然也有少數(shù)競爭者存在，但這部分廠商主要針對的是低性能的系統(tǒng)芯片。事實上，這兩大巨頭幾乎壟斷了高端市場，并占機頂盒處理器總收入的80%左右?，F(xiàn)在，高通已經(jīng)進(jìn)入機頂盒市場，而這兩家公司將不得不正視這一意在奪取重要席位的強大挑戰(zhàn)者。”

高通公司的產(chǎn)品

高通公司憑借其Snapdragon600MPQ8064進(jìn)軍機頂盒市場，這種芯片是該公司名為Krait基于ARM架構(gòu)的四核版本。該芯片可處理1080p高清信號（雖然不是下一代超高清（UHD）信號）的高效率視頻編碼（HEVC）。高效率視頻編碼可對媒體內(nèi)容進(jìn)行超過目前標(biāo)準(zhǔn)的壓縮，允許更多的渠道，加快下載速度并提高圖像質(zhì)量。

高通公司在9月宣布，已經(jīng)與特異集團(tuán)（Technicolor，一家總部設(shè)在法國的頂級機頂盒制造商，該公司在美國波士頓設(shè)有子公司）合作，為Svelte機頂盒提供動力。Snapdragon600芯片將內(nèi)置于Svelte機頂盒內(nèi)，將采用4G長期演進(jìn)技術(shù)，這是下一代寬帶連接標(biāo)準(zhǔn)首次應(yīng)用于機頂盒。

移動芯片主導(dǎo)

高通公司已經(jīng)擁有移動設(shè)備基帶集成電路市場半壁江山，其芯片被蘋果iPhone和iPad等大牌設(shè)備采用。作為一家大型半導(dǎo)體企業(yè)（其收入從2003年的24億美元大增至2012年的130億美元），高通公司一直在尋找新的擴張機會，而機頂盒市場則成為它的不二之選。機頂盒芯片市場的規(guī)模相當(dāng)巨大，而且是高通公司已經(jīng)擁有了大量關(guān)鍵功能的專業(yè)知識的領(lǐng)域。

更重要的是，高通公司中意的細(xì)分市場，包括家庭多媒體網(wǎng)關(guān)、瘦客戶機和住宅網(wǎng)關(guān)等，這些幾乎都是現(xiàn)有廠商具有較小優(yōu)勢的細(xì)分市場。鑒于高通的規(guī)模和專業(yè)技術(shù)，該公司勢必會被視為一個利用新設(shè)計方案贏取這些細(xì)分市場的強大競爭者，對博通和意法半導(dǎo)體而言，則是嚴(yán)重的威脅；而對英特爾等頂尖廠商來說，也需留意。