IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(1)日召開法說(shuō)會(huì)，針對(duì)新產(chǎn)品LTE晶片進(jìn)度，總經(jīng)理謝清江表示，第 4 季就會(huì)推出Modem產(chǎn)品，整合既有AP晶片一起出貨，而針對(duì)單晶片(SOC)方案，進(jìn)度與原先說(shuō)法一致，預(yù)期明年第 2 季至第 3 季左右推出并送樣，客戶端的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)最快明年底前可在市面上看到。

謝清江指出，聯(lián)發(fā)科持續(xù)推出新產(chǎn)品，LTE晶片預(yù)計(jì)第 4 季底前就會(huì)推出Modem晶片，將整合既有AP晶片一起提供給客戶，可支援包含TD、WCDMA與GSM等各種規(guī)格，預(yù)計(jì)明年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。

而外資問(wèn)到關(guān)于LTE單晶片(SOC)的發(fā)展進(jìn)度，謝清江表示，預(yù)計(jì)明年年中約第 2 季至第 3 季產(chǎn)品就會(huì)推出，并送樣至客戶端，最快年底前可見到客戶終端產(chǎn)品在市場(chǎng)上問(wèn)世。

謝清江指出，中移動(dòng)過(guò)去在智慧型手機(jī)市場(chǎng)就展現(xiàn)強(qiáng)勁的執(zhí)行力，也很快推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，看好在這趨勢(shì)下LTE的市場(chǎng)發(fā)展，而聯(lián)發(fā)科也掌握進(jìn)度，期望能有好成績(jī)。