核心提示：NANIUM宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術——即內(nèi)嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和工藝解決方案。這些改進措施提高了eWLB的可靠性，能夠?qū)F(xiàn)有技術平臺擴展至要求更為嚴苛的市場和應用領域，包括醫(yī)療設備、航空和汽車領域等。

歐洲最大的外包半導體組裝與測試 (OSAT) 服務供應商NANIUM S.A.宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術——即內(nèi)嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和工藝解決方案。這些改進措施提高了eWLB的可靠性，能夠?qū)F(xiàn)有技術平臺擴展至要求更為嚴苛的市場和應用領域，包括醫(yī)療設備、航空和汽車領域等。