封測大廠硅品(2325-TW)今(31)日召開法說會，展望景氣后市，董事長林文伯表示，目前從各半導體大廠對后市的預估來看，多數(shù)對第 4 季看法皆偏向保守，預期產(chǎn)業(yè)將持續(xù)調(diào)整庫存，景氣修正幅度將較預期還大，但他認為，第 4 季景氣提前修正，表示明年第 1 季的減幅將會相對較少。至于明年封測景氣，林文伯認為，平板品牌商將持續(xù)推出新產(chǎn)品搶攻中國大陸市場，對晶片的需求有增無減，可望推升半導體景氣持續(xù)成長，估封測業(yè)將有高個位數(shù)到低雙位數(shù)的成長幅度。

林文伯指出，半導體第 3 季表現(xiàn)多優(yōu)于預期，不過第 4 季的看法普遍偏向保守，其中以蘋果相關(guān)的看法較為正面，而硅品也有吃到，因此可望平衡營運表現(xiàn)。

林文伯強調(diào)，封測業(yè)第 3 季表現(xiàn)不錯，但預期第 4 季營運也會修正，因「高處不勝寒，而目前 PC市場銷售疲軟，加上智慧型手機動能也不佳，預期第 4 季半導體需求也將變得較不穩(wěn)定，修正幅度恐比預期大，但預期明年第 1 季季節(jié)性修正因已提前發(fā)酵，預期減幅將較為減少，估減幅不超過 2 位數(shù)。

就明年封測產(chǎn)業(yè)景氣而言，他認為智慧型手機與平板電腦的成長性取決于中國大陸市場，根據(jù)研調(diào)機構(gòu)預估，明年中國大陸手機市場規(guī)模將從今年的3.6億支，成長到4.5億支，看好各品牌商將更積極登陸搶攻市佔率，推出更多新產(chǎn)品，對晶片需求有增無減，有利半導體景氣。

林文伯認為，從晶圓代工龍頭臺積電預估明年營收有 2位數(shù)的增幅來看，封測產(chǎn)業(yè)也可望有高個位數(shù)到低雙位數(shù)的增幅。