EDA多樣化發(fā)展，驗證和IP領風騷
“未來IC設計師在芯片設計初期就需要有一個系統(tǒng)設計的概念，結合軟件和硬件進行協(xié)同設計以及IP的集成。”Synopsys總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬說，“隨著設計復雜度的提高，驗證的重要性日顯，IP的另一個價值在于縮短驗證的時間。”隨著先進工藝向20nm、16nm和14nm等不斷推進，生產成本不斷提高，完整的驗證將顯得至關重要。他表示：“Synopsys一直致力于為工程師提供一個統(tǒng)一的驗證平臺，包括調試、仿真、模擬、樣機到虛擬樣機，甚至對IP的整合。”最近Synopsys進行的幾項收購，如SpringSoft，都是在向這一目標邁進。
Mentor Graphics全球副總裁兼亞太區(qū)總裁彭啟煌重點介紹了最新推出的HDMI 2.0m模擬加速與仿真解決方案。Mentor Graphics的Veloce平臺在過去的一年中銷售額成長了100%。該公司的發(fā)展規(guī)劃也獨具特色。“我們主要還是集中于開發(fā)工具方面，將強化市場占有率領先的產品，并擴展至相鄰領域，即所謂的藍海戰(zhàn)略。”彭啟煌表示。Mentor Graphics在汽車、熱量分析、流體力學分析等系統(tǒng)設計領域獨具特色，“目前有超過30%的客戶是系統(tǒng)客戶，我們看好這些領域未來的發(fā)展。”
Cadence副總裁、中國區(qū)總經理劉國軍表示：“Cadence一直在系統(tǒng)級(包括板級以及封裝級)、軟硬件協(xié)同設計方面持續(xù)投資，通過并購和自主研發(fā)來幫助客戶應對將來的設計挑戰(zhàn)。” Cadence在今年上半年收購Tensilica后，不斷完善在IP應用領域的布局。“Cadence的IP區(qū)別于其它的IP提供商，我們的IP服務具有定制化、可優(yōu)化以及軟硬件協(xié)同集成的IP，未來Cadence在IP方面的發(fā)展策略將往先進工藝技術靠攏。”他總結道。
2013年，ARM中國合作伙伴的出貨量預計會超過10億片，實現(xiàn)歷史性的突破。“這反映了中國產業(yè)核心競爭力的提升，而不是過去更多成本考量的模式。”ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂總結到，“我們還會繼續(xù)成功，基于兩個原因：第一個是新興市場，如智能手機;另一個是中國具有真正完整的產業(yè)鏈。我也一直在強調兩岸的產業(yè)應該做更深一步的合作：今后幾年高端精密制造業(yè)方面國內這一塊不可能離開臺灣產業(yè)的支持，同時，臺灣產業(yè)鏈如果沒有新興市場的支持就沒辦法走下去。”
代工業(yè)的形勢
“TSMC今年Q2與Q3獲得強烈反彈，預計今年Q4與明年Q1會差一點。從過去兩三年看來呈現(xiàn)相同的產能需求趨勢。”TSMC中國業(yè)務發(fā)展副總經理羅鎮(zhèn)球表示，“今年我們在推廣20nm節(jié)點，28nm的總營收會是去年的3倍以上。從Q3的營收狀態(tài)來看，28nm已經占了總營收的32%以上。”他預計在今年底至明年初，16納米也會有客戶的配套和審批。“大概今年TSMC的產能會比去年提高12%，其中，12寸的產能成長率約為17%。” 他認為在不久的將來，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式設備將成為亮點。
作為全球第二大的代工廠，GlobalFoundries最近在上海成立了子公司。中國區(qū)總經理韓志勇強調了其Foundry 2.0的概念：“Foundry 2.0的宗旨就是跟客戶的配合要脫離掉以前傳統(tǒng)的三段式的合作，在這三個階段中實現(xiàn)并行工作，包括從EDA開始，到后端3D的封裝。”
“40nm目前占營收約20%，”UMC副總經理王國雍介紹到，“業(yè)界很少在談20nm，因為它在成本上面的優(yōu)勢基本上在28nm就可實現(xiàn)，甚至直接跳躍到用14nm。產業(yè)還在挑選正確的下一個先進節(jié)點。”以他的觀點來看，有序經營成為公司發(fā)展的關鍵。UMC正在與IBM加強合作研發(fā)先進節(jié)點工藝，14nm目標2014年Q3，10nm應該是2015年底或2016年初。
成立于2010年，“909”項目之一的上海華力微電子有限公司目前的產能集中在55nm，預計40nm年底進入量產。“對于一些比較大型的客戶，以通訊領域為例已經做到28nm，甚至做到了20nm。所以我們的策略方面有一個調整，以專用邏輯為主，通用邏輯為輔。”該公司副總裁舒奇描述了公司的定位，“我們的良率在今年12月預計會達到97%或更高。”
芯原股份有限公司董事長兼總裁戴偉民則更關注先進節(jié)點時代半導體制造成本不降反升的挑戰(zhàn)。“這是第一次出現(xiàn)下一個節(jié)點沒有成本下降的情況，”他說，“FD-SOI 28nm可實現(xiàn)20nm的性能。當進入到LTE時代時需要更低功耗的工藝，盡管現(xiàn)在有不同的爭議，但我們必須提前意識到這個問題。”
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