張忠謀:半導(dǎo)體迎接3大機會
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臺積電董事長張忠謀昨(27)日首度明確揭露未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方向,預(yù)期物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置及智慧家庭將是下波機會,業(yè)者必須掌握先進(jìn)封裝、感測器與微機電元件整合及超低耗能等三大技術(shù),才能敲開大門。
張忠謀認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直遵循的「摩爾定律」將死,目前是「茍延殘喘」,估計未來五至六年之后就不適用。但半導(dǎo)體業(yè)不會因此完蛋,因為物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)應(yīng)用仍需要使用大量晶片,將延續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
張忠謀昨天出席2014臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)年會,以「Next Big Thing(下一件大事)」為題,發(fā)表專題演說,首度明確揭露未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。
張忠謀說,現(xiàn)在的「Big Thing(大事)」,無疑是智慧型手機及平板電腦等行動裝置,包括臺積電、高通、聯(lián)發(fā)科等業(yè)者,這幾年營收成長幅度都遠(yuǎn)優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均成長率(約3%至5%),繳出雙位數(shù)、甚至接近20%成長的成績單,就是掌握這波商機。
但下一個「Big Thing」是什么呢?張忠謀說,據(jù)他觀察,物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式產(chǎn)品及智慧家庭,應(yīng)是下一個「Big Thing」。但絕不會是半導(dǎo)體公司最賺錢,而是能夠整合網(wǎng)路技術(shù)、聯(lián)結(jié)與應(yīng)用的公司會賺大錢。
張忠謀看好Google、蘋果、亞馬遜、思科(Cisco)及中國的阿里巴巴、騰訊及華為等,是已經(jīng)跟上下一個「Big Thing」趨勢潮流的業(yè)者,估計未來五到10年,將成為這個新產(chǎn)業(yè)的「紅人」,是最賺錢的公司。
他認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要跨入這些領(lǐng)域,搶食商機,必須具備三大技術(shù)。第一是先進(jìn)封裝技術(shù),將各個不同製程的晶片以系統(tǒng)級封裝或是3D IC封裝方式,整合在一起。
第二是把很多感測器,諸如影像、血壓、體感及環(huán)境感測器與微機電元件(MEMS)整合在一起。第三則是超低耗能技術(shù),目的是讓很多裝置的省電效能,比現(xiàn)在還要強十倍,最好可以一周充一次電。
張忠謀強調(diào),包括臺積電等公司得具備這些技術(shù),才能進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)等大門,進(jìn)而持續(xù)繳出優(yōu)異成長表現(xiàn),否則將成為低成長,甚至是負(fù)成長的公司。