“eRamp”項(xiàng)目為期三年，旨在加強(qiáng)和擴(kuò)大作為電力電子制造技術(shù)中心的德國(guó)及至整個(gè)歐洲的實(shí)力。來(lái)自6個(gè)國(guó)家的26個(gè)研究伙伴參與了該項(xiàng)目。作為稱雄業(yè)界的全球功率半導(dǎo)體供應(yīng)商，英飛凌擔(dān)任該5，500萬(wàn)歐元項(xiàng)目的牽頭方。

eRamp項(xiàng)目研究活動(dòng)的重點(diǎn)是快速推出全新的生產(chǎn)技術(shù)，進(jìn)一步開(kāi)發(fā)功率半導(dǎo)體的芯片封裝技術(shù)。來(lái)自德國(guó)的項(xiàng)目合作伙伴將負(fù)責(zé)研究和開(kāi)發(fā)加速生產(chǎn)啟動(dòng)的新方法。

德國(guó)研究合作伙伴將利用在德國(guó)各地的現(xiàn)有試產(chǎn)線和全面的生產(chǎn)技術(shù)，檢驗(yàn)研究成果在新型生產(chǎn)技術(shù)應(yīng)用之地的實(shí)際可行性，其中包括德累斯頓(英飛凌：基于 300 mm晶圓的功率半導(dǎo)體)、Reutlingen(博世：基于200 mm晶圓的功率半導(dǎo)體、智能電源和傳感器)和雷根斯堡(英飛凌：功率半導(dǎo)體的芯片封裝技術(shù))等地。英飛凌、歐司朗和西門(mén)子將密切合作研究和制造測(cè)試設(shè)備和 演示器，以評(píng)估新開(kāi)發(fā)的芯片嵌入技術(shù)

在德國(guó)，德累斯頓工業(yè)大學(xué)和茨維考西薩克森應(yīng)用技術(shù)大學(xué)也參與研究。除博世、英飛凌、歐司朗和西門(mén) 子外，參與研究的其他德國(guó)企業(yè)包括制造業(yè)自動(dòng)化IT專業(yè)廠商SYSTEMA Dresden，光學(xué)檢驗(yàn)、檢測(cè)與安裝供應(yīng)商HSEB Dresden以及稱雄業(yè)界的化學(xué)和物理實(shí)驗(yàn)室分析廠商SGS INSTITUT FRESENIUS。

電力電子裝置包括電子組件和其內(nèi)置的芯片——所謂的功率半導(dǎo)體。功率半導(dǎo)體有助于將用電量降至最低。eRamp可確保盡可能多地向電網(wǎng)輸送風(fēng)電和太陽(yáng)能電力， 同時(shí)確保從電廠到電力用戶的數(shù)千公里的輸電過(guò)程中幾乎沒(méi)有任何損耗。eRamp還有助于最大限度降低多種設(shè)備的功耗，例如家電、照明技術(shù)、服務(wù)器和計(jì)算機(jī)，乘用 車(chē)、商用車(chē)、施工設(shè)備和農(nóng)用設(shè)備的混合及電動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，以及工業(yè)電力技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)備等。