【賽迪網訊】在半導體行業(yè)，收購是公司擴張的重要手段，資源整合集中也成為行業(yè)發(fā)展的主要趨勢。繼紫光收購展訊之后，大唐電信科技股份有限公司（以下簡稱大唐電信）將公司集成電路設計相關業(yè)務進行整合，投資近25億元，設立了全資子公司——大唐半導體設計有限公司（以下簡稱大唐半導體），將旗下聯芯科技有限公司、大唐微電子技術有限公司等企業(yè)集中并入新公司。

IC設計 做大做強

集成電路產業(yè)作為基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè)，對增強國家綜合實力至關重要。

近年來，我國集成電路產業(yè)規(guī)模連年擴大，國內微電子銷售額占國際市場的份額從2005年的7.13%增至2012年的19.66%，2013突破20%關口。與此同時，我國集成電路芯片80%以上依賴進口，成為全球第一大芯片進口國。全球集成電路產業(yè)進入調整變革期。隨著投資規(guī)模攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中，已形成2~3家企業(yè)壟斷的局面，一些企業(yè)通過構建合作聯盟、兼并重組、專利布局等方式強化核心環(huán)節(jié)控制力，市場進入壁壘進一步提高。

集成電路產業(yè)作為基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè)，對增強國家綜合實力至關重要。為此，國務院下發(fā)的《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和工信部發(fā)布的《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》都強調“培育集成電路產業(yè)競爭新優(yōu)勢”。國內多名專家學者也聯名呼吁要高度重視微電子產業(yè)的發(fā)展。去年下半年，國務院副總理馬凱密集調研微電子產業(yè)，工信部也在積極醞釀新一輪的產業(yè)布局，支持集成電路設計企業(yè)做大做強。

當前，我國IC市場需求強勁。國務院正式發(fā)布的《關于促進信息消費擴大內需的若干意見》，明確提出到2015年信息消費規(guī)模要超過3.2萬億元、帶動相關行業(yè)新增產出超過1.2萬億元的目標。集成電路作為核心和基礎，正迎來快速增長。2013年1~9月收入達到了1813億元，同比增長15.7%，其中IC設計業(yè)增長最快，同比增長達到31.8%。

我國IC設計業(yè)也從以前的體量小、產業(yè)能級低向規(guī)?；?、集中化發(fā)展。2013年，紫光收購展訊等公司是中國集成電路產業(yè)大變革中的重要事件，它引發(fā)的連鎖反應將加速中國集成電路產業(yè)和手機產業(yè)的整合。目前，我國IC設計業(yè)前十名已經提高到10億元門檻，逐漸顯現出規(guī)模效應。因此大唐電信此次成立半導體設計公司，集中企業(yè)IC設計資源，背后不乏做大規(guī)模、資源共享的考慮。

IC設計資源共享

經過系列整合，大唐電信最終實現在IC設計上的資源集中化、管理效能化、研發(fā)平臺化。

據介紹，大唐電信成立大唐半導體設計有限公司，并向其注入大唐微電子、聯芯科技等實體公司，建立資源共享與集中管理平臺，進行資源整合，包括市場管理與客戶服務、采購、IP、基礎技術研究、CPU與IO接口技術、無線通信技術、仿真驗證技術等等，未來會進一步考慮將汽車電子的相關資源進行共享。大唐微電子、聯芯科技仍負責具體產品開發(fā)、生產與銷售等職能。

經過系列整合，大唐電信最終實現在IC設計上的資源集中化、管理效能化、研發(fā)平臺化。在資源上，大唐電信通過將IP、采購能力、客戶關系等重點資源進行集中與共享，可以提升資源使用效率和內部決策效率；在運營管理上，可以提高人員復用率，提升采購管理、客戶關系管理等管理效能，以便積極面對市場競爭，提升競爭實力；在技術研發(fā)上，可以通過加強基礎IP庫/CBB庫、CPU基礎技術、IO接口技術及仿真驗證技術等共享平臺的建設降低研發(fā)成本，集中資源提升IC設計能力。同時歸攏趨同業(yè)務，并將資源聚焦到金融IC芯片、3G/4G終端芯片等核心業(yè)務，提升集成電路設計產業(yè)競爭力。

業(yè)內專家認為，IC企業(yè)只有不斷進行業(yè)務組織整合發(fā)展、基礎技術共享和IP共享，實現規(guī)模經濟，才能不斷提升內部運營效率，并取得對IP廠商、Foundry廠商的議價優(yōu)勢，從而構建產業(yè)競爭優(yōu)勢。

三駕馬車形成合力

大唐半導體作為大唐電信集成電路設計產業(yè)統(tǒng)一運營平臺，有助于產業(yè)發(fā)展。

從外界看來，大唐電信旗下的大唐微電子、聯芯科技以及布局的汽車電子這三個領域的半導體業(yè)務，相關性并不強，成立大唐半導體設計有限公司，如何才能真正形成其所追求的合力？

集成電路是典型的技術和資金密集型產業(yè)，其發(fā)展迅速，競爭激烈，具有全球化競爭特點。目前來看，并購重組已成為當前中國集成電路產業(yè)做大做強、產業(yè)鏈協(xié)調發(fā)展的必然趨勢。新成立的大唐半導體，作為大唐電信集成電路設計產業(yè)統(tǒng)一運營平臺，后續(xù)若有新并購的產業(yè)內企業(yè)，以其作為收購平臺，將有助于盡快完成資本并購，快速補齊現有短板。

目前大唐半導體在形成合力方面，會起到四個作用：一是共享研發(fā)資源，強化平臺建設。成立大唐半導體設計有限公司，有利于技術、團隊間融合協(xié)作，有利于產品創(chuàng)新研發(fā)、效益提升、資源共享。二是整合采購資源，提升產業(yè)優(yōu)勢。公司旗下從事集成電路設計的公司，在基礎平臺開發(fā)方面有很多相通之處，如EDA工具、基礎IP、Foundry資源等主要費用成本方面，通過整合，提升公司在資源采購方面的議價能力，可有效降低成本。三是跨界創(chuàng)新產品，開拓應用藍海。公司旗下集成電路設計企業(yè)，涉及信息安全、移動互聯網（終端）、新能源-交通（行業(yè)應用）領域，這三個領域也是目前國內信息技術發(fā)展的前沿和藍海領域，具備進一步融合、創(chuàng)新發(fā)展的趨勢潛力。四是利用資本并購，快速擴大規(guī)模，為未來資本并購創(chuàng)造條件，通過資本的兼并重組，補齊發(fā)展短板，提升整體效益和市場競爭力。

未來三年收入翻番

大唐電信結合目前集成電路的發(fā)展現狀，提出了2014年實現25億元營收，在未來三年收入翻番的目標。

大唐電信集成電路設計業(yè)務形成合力，有利于將產業(yè)做大做強，提升在行業(yè)內的競爭力。目前全球集成電路產業(yè)重心在向亞太轉移，國家一直非常重視并不斷加大對集成電路產業(yè)的政策扶持力度，支持集成電路設計企業(yè)做大做強。在這樣的大背景下，大唐電信結合目前集成電路設計板塊的現狀及發(fā)展規(guī)劃，提出了2014年實現25億元營收，在未來三年收入翻番的目標。

從自身能力看，大唐電信具備良好的產業(yè)基礎。多年來，大唐電信承擔了863計劃、核高基重大科技專項、集成電路設計專項等多項國家級重大科研項目，擁有無線通信知識產權、算法、安全、協(xié)議棧、軟件平臺、集成應用、產品設計和一站式解決方案等技術與產業(yè)優(yōu)勢，先后為國內外知名終端廠商、電信運營商及公安部、人力資源和社會保障部、衛(wèi)生和計劃生育委員會、住房和城鄉(xiāng)建設部、中國銀聯及各商業(yè)銀行等政府和行業(yè)用戶提供了十幾億塊芯片。[!--empirenews.page--]

大唐電信設立大唐半導體設計公司之后，一方面能夠發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢，聚焦核心業(yè)務，提升組織效能，彌補技術短板，加強基礎資源共享平臺的建設，擴大營收規(guī)模。另一方面，也能夠繼續(xù)發(fā)揮大唐電信集成電路設計、軟件與應用、終端設計和移動互聯網全產業(yè)鏈布局的優(yōu)勢，加強芯片設計與終端、應用業(yè)務的互動協(xié)同。

汽車電子業(yè)務尚處于戰(zhàn)略布局階段，所以大唐微電子和聯芯科技將是未來兩三年內帶動大唐半導體設計公司收入翻番的主力。

據介紹，大唐微電子將繼續(xù)以安全芯片產品為主線，在電子證卡芯片、金融IC芯片、移動支付芯片、通用安全芯片及解決方案方向積極推進業(yè)務；在二代身份證芯片、金融社保芯片業(yè)務穩(wěn)定發(fā)展的同時，積極拓展衛(wèi)生、交通、教育、市民卡、廣電、智能電網等多個行業(yè)應用安全芯片領域業(yè)務；在雙界面芯片領域，已經研發(fā)出低、中、高系列芯片，國內首家實現0.13μm EEPROM工藝雙界面芯片商用，產品處于國內領先地位；在移動支付芯片領域，大唐微電子正研發(fā)M級SWP芯片，并將在今年面市，這將為后續(xù)業(yè)務發(fā)展提供產品保障；在通用安全芯片領域，大唐微電子在CAM卡芯片、SAM芯片以及配套解決方案領域積極拓展，目前也已取得不錯成績?？傮w來看，大唐微電子的一系列產品統(tǒng)籌布局將為下一步業(yè)務的規(guī)模增長與利潤提升奠定良好基礎。

聯芯科技在3G基礎上將重心更多放在智能終端和4G市場上。在2014年，它一方面將在智能手機、平板電腦、數據終端產品、智能穿戴產品方面繼續(xù)謀求發(fā)展，尤其在平板電腦和數據終端產品上，聯芯將深入發(fā)展；另一方面，聯芯科技產品和業(yè)務的重心聚焦在4G，LTE SoC五模智能終端產品平臺下半年即將面世。該產品采用28nm工藝，將全面支持5模17頻，最高下行速度可實現150Mbps。由此聯芯科技也將成為國內第一家可提供LTE五模SoC芯片的廠商，預計該產品將在4G市場占據重要力量并為大唐半導體業(yè)務提供重要支撐。

在大唐半導體設計公司最新版的簡介上，是這樣規(guī)劃未來的：大唐半導體將以“創(chuàng)造智能生活新體驗”為愿景，進一步加強與行業(yè)和產業(yè)界伙伴的合作，面向移動互聯網、物聯網、云計算、大數據等新興產業(yè)，圍繞智能終端芯片、信息安全芯片、汽車電子芯片等業(yè)務領域，以芯片設計為核心，提升核心競爭力，發(fā)揮創(chuàng)新優(yōu)勢，為政府、行業(yè)、企業(yè)客戶及消費者提供差異定制化、高性價比的芯片及解決方案，實現跨越式發(fā)展，力爭成為全球知名和中國領先的芯片設計和解決方案提供商，為我國信息產業(yè)發(fā)展作出新的更大的貢獻。