據Gartner數據統(tǒng)計，2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。值得注意的是，2013年度前五大半導體設備廠的市占率已拉高到57%，較前年的52%提升5個百分點，這除意味小廠在競爭當中失利，同時也表示設備市場越來越依賴少數幾家廠商。

根據調查，去年晶圓級制造設備需求表現優(yōu)于市場，尤以微影(lithography)及相關制程為強，反觀后端制造領域則表現遠不如平均值。

國家立項：半導體激光器材料和器件待突破

顧能副總裁Klaus-DieterRinnen表示，去年度記憶體廠資本支出有所提升，然而仍不足以抗衡設備銷售業(yè)績的下滑。盡管晶圓代工廠投資增加，但邏輯IDM廠相關支出的消退，卻形成一股抵消力量，這使得制造設備銷售業(yè)績呈現緩慢而線性的季成長，即便去年第四季銷售量暴增，亦不足以逆轉半導體全年設備銷售出現連續(xù)第二年的負成長。

就半導體設備大廠去年銷售排名來看，應用材料公司(AppliedMaterials)憑著沈積(deposition)及蝕刻(etch)領域的相對優(yōu)勢守住龍頭寶座，而艾司摩爾(ASML)則靠著微影方面的相對優(yōu)勢(盡管極紫外光EUV領域的業(yè)績有限)維持在第二名。科林研發(fā)(LamResearch)因為蝕刻和沈積的強勁表現晉升至第三名。東京威力科創(chuàng)(TokyoElectron)則和其他總部設于日本的企業(yè)一樣，受到日圓對美元匯率大幅下滑的沖擊，以及客戶采購模式不利的因素影響，排名衰退。

Rinnen指出，去年前十大半導體設備廠商的市占率進一步成長到70%，相較于2012年該數字為68%;同時，前五大廠商即占了將近全部市場的57%，較去年成長5個百分點，這些大廠的進展象征小廠在競爭當中失利，同時也意味著設備市場越來越依賴少數幾家廠商。

根據觀察，2013年晶圓級制造的表現優(yōu)于市場，在干式蝕刻、微影、制程自動化以及沈積方面顯得相對強勁，同時支出集中于升級與采購最新技術，至于邏輯晶圓大廠的支出則集中于為20奈米/14奈米制程作準備，相對用于擴充產能的投資則有所縮減。

在封測后段制程領域，所有主要類別皆呈大幅衰退，2013年第四季尤為遲緩，因為主要半導體封裝和測試服務(SATS)大廠皆因市場不確定性而推延訂單。