據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》網(wǎng)站引述消息人士稱，蘋果正計(jì)劃招兵買馬，將獨(dú)立設(shè)計(jì)iPad、iPhone所用到的基帶通信芯片，這將讓蘋果擺脫對(duì)高通公司的依賴。

行業(yè)消息人士稱，蘋果正準(zhǔn)備設(shè)立一個(gè)研發(fā)部門，專門開發(fā)iPhone使用的基帶通信處理器，這一芯片有望在2015年上市的iPhone中采用。

據(jù)稱，蘋果的基帶通信芯片，將會(huì)委托給三星電子和Globalfoundries代工制造。

在iPhone手機(jī)內(nèi)部的芯片設(shè)計(jì)方案上，目前業(yè)內(nèi)有不同的說法。有消息人士稱，蘋果將會(huì)采取合二為一的方式，把應(yīng)用處理器和通信處理器整合為一個(gè)強(qiáng)大的系統(tǒng)芯片（帶有片上系統(tǒng)）。另外一種說法，則是蘋果仍將會(huì)把應(yīng)用處理器和通信處理器分開，作為兩個(gè)獨(dú)立的芯片。

據(jù)稱，蘋果iPhone目前使用的基帶通信芯片，由高通公司提供，而高通這些芯片則由中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電公司制造。消息人士表示，如果蘋果決定自力更生設(shè)計(jì)、制造通信芯片，將對(duì)高通公司和臺(tái)積電的業(yè)務(wù)帶來不小的沖擊。

4 月 9 日消息，根據(jù)國(guó)外媒體的最新報(bào)導(dǎo)，有網(wǎng)友在職場(chǎng)社交平臺(tái) LinedIn 中發(fā)現(xiàn)，無線半導(dǎo)體制造商博通（Broadcom）旗下高級(jí)基帶硬件工程師 Paul Chang 已經(jīng)跳槽至蘋果公司。據(jù)了解，Paul Chang 并不是唯一一位從博通離職的高級(jí)工程師，另一位名為 Xiping Wang 的芯片專家也已經(jīng)跳槽蘋果。

報(bào)導(dǎo)稱，這兩名工程師都在博通工作了 10 年以上的時(shí)間，在芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)方面積累了大量的經(jīng)驗(yàn)，蘋果將他們招入公司就是為了自家芯片的設(shè)計(jì)及開發(fā)。我們?cè)谝惶烨霸?jīng)聽到這樣的傳聞：蘋果正在仔細(xì)考慮創(chuàng)立一個(gè)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)未來 iPhone 基帶處理器的研究和開發(fā)團(tuán)隊(duì)，主要是為 2015 年做準(zhǔn)備。

目前，全球手機(jī)的基帶通信芯片市場(chǎng)，容量為160億美元到190億美元，其中高通一家就占到了一半的市場(chǎng)份額。

也就是說，蘋果計(jì)劃在 2015 年自產(chǎn) iOS 產(chǎn)品的 LTE 芯片等基帶部件，而不再依靠高通。目前 iOS 產(chǎn)品的處理器——即 A 系列芯片已經(jīng)由蘋果完全自主開發(fā)，如果該公司能夠進(jìn)一步掌控 LTE 芯片的設(shè)計(jì)和開發(fā)，對(duì)于未來 iOS 產(chǎn)品的開發(fā)無疑將更為主動(dòng)。蘋果獨(dú)立構(gòu)建團(tuán)隊(duì)，設(shè)計(jì)移動(dòng)設(shè)備的通信芯片，在意料之中，這也符合蘋果牢牢控制芯片業(yè)務(wù)的特點(diǎn)。