在昨天舉辦的英特爾信息技術峰會（IDF2014）上，英特爾新任CEO科再奇（Brian Krzanich）在主題演講中，詳細闡述了英特爾在數(shù)據(jù)中心、PC、移動以及物聯(lián)網(wǎng)等市場的戰(zhàn)略，并且發(fā)布了英特爾全新的XMM7260芯片解決方案，這也是英特爾首款單芯LTE解決方案。

據(jù)透露，英特爾XMM 7260，符合中國移動的五模十頻要求（LTE-TDD/LTE-FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）。XMM 7260系列的上市時間是今年第二季度。

據(jù)資料顯示，XMM 7260系列支持LTE Cat.6、(最高40MHz)，理論下行速率可達300Mbps，并支持超過30個3GPP頻段，還整合了SMARTi 45收發(fā)器已減少零部件，實現(xiàn)了單芯片方案，工藝方面采用了最新的28nm技術。

此外在本次峰會上，英特爾還展出了搭載XMM7260解決方案的手機原型機，該手機做工精致并且支持全模網(wǎng)絡。配置方面，不過由于芯片都是采用全新的緣故，CPU-Z也沒能檢測出這款手機的具體配置信息。

總體來說，英特爾在移動領域雖然一直處于落后狀態(tài)，但是不可否認的是英特爾在芯片領域的霸主地位是無法撼動的。如今的4G芯片解決方案已經(jīng)不再是高通一家獨大了。競爭是越來越激烈，誰能笑到最后，還得看看市場的表現(xiàn)。