聯(lián)發(fā)科:高通LTE芯片僅領(lǐng)先1-2季,遠(yuǎn)遜于3G時(shí)代
中國(guó)移動(dòng)(China Mobile Ltd.)在本(3)月稍早宣布要為支援中國(guó)大陸等國(guó)家4G LTE高速網(wǎng)路的智慧型手機(jī)提供折扣優(yōu)惠,分析人士預(yù)估高通(Qualcomm Inc.)、聯(lián)發(fā)科(2454)將大幅受惠。
彭博社30日?qǐng)?bào)導(dǎo),科技市調(diào)機(jī)構(gòu)Evercore Partners LLC分析師Mark McKechnie指出,只有高通才能應(yīng)付中移動(dòng)如此龐大的需求量。中移動(dòng)目前預(yù)估,今(2014)年底前該公司有望售出約1億臺(tái)LTE裝置。根據(jù)中移動(dòng)的網(wǎng)站資料,截至2月底為止,旗下7.756億名用戶中,僅134萬(wàn)名采用了LTE服務(wù)。
市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala也表示,高通在LTE市場(chǎng)擁有至少3季的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),因此明年市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)非常激烈。他預(yù)估,中移動(dòng)今年的LTE手機(jī)應(yīng)該有70%會(huì)使用高通晶片,15%使用網(wǎng)通IC設(shè)計(jì)大廠美滿電子科技(Marvell Technology Group, Ltd.)的晶片。