MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉指出，去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增4.8%，目前對(duì)今年半導(dǎo)體景氣的看法比年初更樂(lè)觀。除受惠于總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境復(fù)蘇，以及智能型手機(jī)等終端產(chǎn)品需求暢旺，今年P(guān)C市場(chǎng)規(guī)模衰退情況減緩，加上穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)等議題帶動(dòng)，對(duì)整體半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展有利。

MIC指出，去年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)年增17%，今年成長(zhǎng)會(huì)優(yōu)于全球，估計(jì)相關(guān)產(chǎn)值成長(zhǎng)12%、達(dá)到2.02兆元。

洪春暉分析臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)上下游情況，IC設(shè)計(jì)與中國(guó)大陸關(guān)聯(lián)性高，有智能型手機(jī)等需求帶動(dòng)，下半年有新品陸續(xù)推出，對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)下半年前景樂(lè)觀。另外，4K2K高畫質(zhì)電視等產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展，也有利于IC設(shè)計(jì)業(yè)成長(zhǎng)。估計(jì)今年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值年增達(dá)10%。

MIC預(yù)計(jì)，今年臺(tái)灣IC制造相關(guān)產(chǎn)值年增率可達(dá)15%，市場(chǎng)價(jià)格沒(méi)有太大波動(dòng)。晶圓代工主要是由20/28納米先進(jìn)制程帶動(dòng)，預(yù)期第2、3季產(chǎn)值表現(xiàn)持續(xù)攀升。

MIC估計(jì)，今年臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)值年增達(dá)6.5%，除通訊IC、消費(fèi)性IC與驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品需求成長(zhǎng)，高階封裝需求也會(huì)提升。