聯(lián)電季度營運表現(xiàn)及預估
在手機晶片客戶的協(xié)助下,晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)制程晶圓良率突飛猛進,據(jù)設備業(yè)者透露,已經(jīng)來到可以進行批量量產(chǎn)的60~70%左右,且良率表現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定上升。
聯(lián)電季度營運表現(xiàn)及預估
在手機晶片客戶的協(xié)助下,晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)制程晶圓良率突飛猛進,據(jù)設備業(yè)者透露,已經(jīng)來到可以進行批量量產(chǎn)的60~70%左右,且良率表現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定上升。
要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟