[導(dǎo)讀] 2014中國(guó)（成都）電子展即將于7月10日—12日，在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。作為中國(guó)電子展的忠實(shí)追隨者，今年又有大量PCB企業(yè)將亮相成都。通過(guò)對(duì)多家已報(bào)展企業(yè)的采訪，我們感受到整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)對(duì)于結(jié)構(gòu)調(diào)整的迫切與動(dòng)力。 關(guān)鍵詞：PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中國(guó)電子展

2014中國(guó)（成都）電子展即將于7月10日—12日，在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。作為中國(guó)電子展的忠實(shí)追隨者，今年又有大量PCB企業(yè)將亮相成都。通過(guò)對(duì)多家已報(bào)展企業(yè)的采訪，我們感受到整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)對(duì)于結(jié)構(gòu)調(diào)整的迫切與動(dòng)力。

產(chǎn)業(yè)的骨感與豐滿

2013年，我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)在困境中艱難發(fā)展，不少傳統(tǒng)多層PCB產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)在市場(chǎng)、成本、資金等壓力下虧損嚴(yán)重，部分運(yùn)營(yíng)情況欠佳的中小企業(yè)停產(chǎn)、破產(chǎn)；同時(shí)，HDI板及FPCB生產(chǎn)企業(yè)受下游移動(dòng)終端等產(chǎn)業(yè)旺盛需求的刺激，發(fā)展迅速。多方面因素共同導(dǎo)致2013年我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢，產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值與2012年基本持平。雖然我國(guó)已成為全球最大的 PCB生產(chǎn)國(guó)，但是PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)幅度，HDI板和FPCB的產(chǎn)量更遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于市場(chǎng)，需大量依賴進(jìn)口，PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間。

　以調(diào)整迎挑戰(zhàn)

2014年，一方面受全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展持續(xù)低迷影響，產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境在一段時(shí)期內(nèi)仍將持續(xù)；另一方面，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，促使我國(guó)PCB企業(yè)必須加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)布局日趨合理。而且，由于企業(yè)成本及資金壓力不斷增大，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已勢(shì)在必行，此外，隨著我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策措施的不斷調(diào)整，PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進(jìn)一步得到改善，隨著PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)范發(fā)展、提高產(chǎn)業(yè)集中度的意愿日益強(qiáng)烈，產(chǎn)業(yè)整合和兼并重組將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策焦點(diǎn)。因而，2014年注定成為我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)面臨新一輪結(jié)構(gòu)調(diào)整、技術(shù)更新、轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵年份。

成本降低與殺手級(jí)應(yīng)用提供增長(zhǎng)動(dòng)能

PCB行業(yè)的利潤(rùn)水平主要取決于兩方面要素：一是PCB 行業(yè)上游原材料的采購(gòu)價(jià)格決定PCB的材料成本；二是下游PC及周邊產(chǎn)品、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信和汽車(chē)電子等行業(yè)的市場(chǎng)需求。

有參展企業(yè)表示，今年光是從成本方面來(lái)看，就有很大優(yōu)勢(shì)，如PCB的主要原料包括銅箔、玻纖布及樹(shù)脂等，其中銅箔占生產(chǎn)成本達(dá)15%左右；另外，載板及部分PCB產(chǎn)品都采用金鹽電鍍的方式，黃金也占成本一定的分量，不過(guò)今年金價(jià)、銅價(jià)維持弱勢(shì)格局，有利于舒緩成本壓力。

此外，從應(yīng)用方面來(lái)看，蘋(píng)果的iPhone及iWatch等多款新產(chǎn)品推出，對(duì)于整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)將是重量級(jí)的利多，首先在大尺寸iPhone部分，對(duì)于HDI板及FPCB的需求就通通會(huì)大幅增加，尤其是HDI板甚至可能出現(xiàn)供需緊俏局面。另從需求面來(lái)看，在智能手機(jī)功能日漸強(qiáng)大之下，過(guò)去中低端智能手機(jī)只采用三層ANY LAYER板，現(xiàn)在也比照高端機(jī)種采用十層板，對(duì)于HDI板的需求將大幅增加；而就供給面來(lái)看，日本廠商陸續(xù)關(guān)閉HDI板生產(chǎn)線，而韓系的HDI板供應(yīng)商也在三月份發(fā)生火災(zāi)，加上HDI板的新產(chǎn)能開(kāi)出量又有限之下，市場(chǎng)預(yù)期供需很可能會(huì)出現(xiàn)瓶頸，這對(duì)希望打入供應(yīng)鏈的企業(yè)都是一個(gè)良好的契機(jī)。