摘要：  意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布與Rambus有限公司(NASDAQ代碼：RMBS)簽署一項綜合協(xié)議，擴大兩家公司之間現(xiàn)存的授權范圍，解決目前所有未決訴求，使兩家公司可尋求更多的合作機會。

關鍵字：  意法半導體，授權協(xié)議

通過簽署該項綜合協(xié)議，Rambus有權使用意法半導體的全耗盡型絕緣體上硅(FD-SOI)制程的設計環(huán)境。因此Rambus的未來存儲器和接口解決方案將受益于28納米及以下節(jié)點FD-SOI 的小尺寸和低功耗優(yōu)勢。

意法半導體從Rambus的加密技術研究部門(CRI)獲得授權協(xié)議，準許意法半導體將差分功率分析(DPA)防御對策和CryptoFirewall™內核安全技術部署至更多產(chǎn)品。DPA是一種通過監(jiān)測目標物體的功耗波動然后運用統(tǒng)計學方法推算密鑰和其它秘密的攻擊形式。DPA防御對策可有效保護用戶的密鑰，包括用于銀行、身份、付費電視、視頻游戲、智能手機、電子政務等應用交易的密鑰。

CryptoFirewall防火墻核心是CRI研發(fā)的通過硬件實現(xiàn)的安全功能完整的模塊，用于防范各種攻擊和數(shù)據(jù)篡改手段。

新的授權協(xié)議讓意法半導體能夠進一步加強其先進機頂盒芯片和多媒體(包括付費電視)網(wǎng)關的安全性能。

意法半導體數(shù)字融合產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁Gian Luca Bertino表示：“與Rambus簽署的協(xié)議對于我們雙方來說是一個三羸協(xié)議，因為我們可以更廣泛地運用對于我們、業(yè)界和客戶具有巨大價值的重要技術。Rambus現(xiàn)在可以在產(chǎn)品設計中使用我們革命性的FD-SOI制程，而我們想要進一步強化先進機頂盒芯片的安全性，將DPA防御對策部署至我們全部相關產(chǎn)品。”

Rambus加密技術研究部總裁、首席科學家Paul Kocher表示：“多年來意法半導體始終在安全微控制器內使用DPA防御對策，在數(shù)據(jù)安全領域居領先水平。通過簽署這個互惠的綜合協(xié)議，我們的產(chǎn)品技術將被廣泛應用，提高客戶的數(shù)字系統(tǒng)的安全性?！?/P>

除解決了所有的未決訴求外，本協(xié)議還包含意法半導體有權使用Rambus的存儲器接口專利技術和串行鏈路創(chuàng)新成果。