摘要：  盡管三月份全球半導(dǎo)體銷售連續(xù)兩個(gè)月按年成長(zhǎng)1%，且半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷售持續(xù)疲弱，促使市場(chǎng)人士重申半導(dǎo)體領(lǐng)域「中和」評(píng)級(jí)。

關(guān)鍵字：  半導(dǎo)體，晶片，半導(dǎo)體設(shè)備材料

盡管三月份全球半導(dǎo)體銷售連續(xù)兩個(gè)月按年成長(zhǎng)1%，且半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷售持續(xù)疲弱，促使市場(chǎng)人士重申半導(dǎo)體領(lǐng)域「中和」評(píng)級(jí)。

半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布三月份全球晶片銷售按年上升1%，至235億美元，連續(xù)第二個(gè)月溫和成長(zhǎng)。區(qū)域方面，源自亞洲的銷售持續(xù)改善，按年成長(zhǎng)7%，至于歐洲方面則持平。然而，美國(guó)和日本的銷售卻分別按年下跌2%和18%。

整體而言，2013年首季全球半導(dǎo)體銷售缺乏動(dòng)力，按年比較僅成長(zhǎng)2%，低于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)測(cè)的4%漲幅，但料下半年成長(zhǎng)會(huì)較為強(qiáng)勁。美國(guó)和亞太區(qū)則捎來(lái)好消息，銷售成長(zhǎng)分別達(dá)按年4%和8%;歐洲和日本則分別按年下挫2%和16%。

三月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率持續(xù)令人鼓舞，連續(xù)三個(gè)月保持在1.1倍以上的水平。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)指出，按月攀升6%的訂單成長(zhǎng)超越達(dá)3%的出貨成長(zhǎng)率，但按年比較卻出現(xiàn)21%至23%之間的跌幅。

相較一年前，今年首季的訂單和出貨率分別收窄17%和24%，盡管訂單出貨率從1倍提高到1.1倍。不過(guò)拉昔胡申研究分析員認(rèn)為，目前半導(dǎo)體設(shè)備訂單持穩(wěn)，因該領(lǐng)域在2012年5月至12月間看見(jiàn)顯著的需求下跌趨勢(shì)。

然而，分析員仍對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域看法謹(jǐn)慎，因截至目前的全球晶片銷售仍缺乏動(dòng)力，雖然許多業(yè)者料下半年將會(huì)有更好的表現(xiàn)。分析員指出，半導(dǎo)體領(lǐng)域的可見(jiàn)度期限很短，不超過(guò)一個(gè)季度的時(shí)間。

該領(lǐng)域普遍在下半年會(huì)有較好的表現(xiàn)，不管是按季還是按月的比較基礎(chǔ)，這是受季節(jié)性效應(yīng)影響，因此將持續(xù)觀察領(lǐng)域潛在的谷底反彈趨勢(shì)。同時(shí)，分析員維持馬太平洋(MPI，3867，主板科技股)和友尼森(UNISEM，5005，主板科技股)「中和」評(píng)級(jí)，合理價(jià)格分別為2.66令吉和0.98令吉。