高通:應(yīng)戰(zhàn)英特爾的武器還是移動芯片的高度集成
摘要: CSTIC2013會議上,高通美國副總裁Geoffrey Yeap博士接受了媒體采訪。他表示,處理器頻率高低并不過多代表受用戶歡迎度;高通下一代產(chǎn)品或許會是22nm產(chǎn)品;應(yīng)戰(zhàn)英特爾的武器還是移動芯片的高度集成。
關(guān)鍵字: 芯片,CPU,處理器
CSTIC2013會議上,高通美國副總裁Geoffrey Yeap博士接受了媒體采訪。他表示,處理器頻率高低并不過多代表受用戶歡迎度;高通下一代產(chǎn)品或許會是22nm產(chǎn)品;應(yīng)戰(zhàn)英特爾的武器還是移動芯片的高度集成。
三星galaxy4前兩天剛剛面世,其在北美發(fā)行的用的就是高通的驍龍600處理器,1.9GHZ。三星自己的8核處理器是1.6GHZ的?!拔矣X得一個頻率高低并不能代表你的產(chǎn)品就會被用戶所歡迎和喜歡。當(dāng)然頻率高,操作體驗(yàn)會快很多。具體還是取決于各個公司的市場定位和客戶群?!盙eoffrey Yeap博士認(rèn)為。
TSV技術(shù)最近兩年很火熱,可是目前存在很多尚需解決的問題。從實(shí)驗(yàn)室到市場還是需要一個過程,畢竟市場不比實(shí)驗(yàn)室,需要cost effective的產(chǎn)品。TSV技術(shù)如果能在穩(wěn)定性,效率,成本各方面都有顯著的提高的話,相信很快就會在市場上大放光彩。
對于英特爾三星等均已進(jìn)軍十幾納米制程,Geoffrey Yeap博士表示,高通的這一代產(chǎn)品是28nm,下一代產(chǎn)品目前也不明確,估計一年內(nèi)會對市場推出22nm FINNET的產(chǎn)品。
“和intel的產(chǎn)品相比我們的功耗更低,我們的CPU和GPU都集中在一個芯片上,集成度高,更適合在移動產(chǎn)品上使用。未來移動芯片市場我覺得會是一個很有意思的市場?!盙eoffrey Yeap博士說。