摘要： 4G整合型手機系統(tǒng)單晶片(SoC)市場又加入兩大悍將。英偉達(NVIDIA)與瑞薩移動(Renesas Mobile)在今年全球移動通訊大會(MWC)上，分別發(fā)布首款結(jié)合四核心應(yīng)用處理器和長程演進計劃(LTE)數(shù)據(jù)機的整合型SoC，將大幅增強在智慧型手機晶片市場的競爭力，強烈威脅高通的龍頭地位。
關(guān)鍵字： 4G， SoC， 英偉達， 瑞薩， 手機晶片， 高通
4G整合型手機系統(tǒng)單晶片(SoC)市場又加入兩大悍將。英偉達(NVIDIA)與瑞薩移動(Renesas Mobile)在今年全球移動通訊大會(MWC)上，分別發(fā)布首款結(jié)合四核心應(yīng)用處理器和長程演進計劃(LTE)數(shù)據(jù)機的整合型SoC，將大幅增強在智慧型手機晶片市場的競爭力，強烈威脅高通的龍頭地位。
英偉達聯(lián)手瑞薩發(fā)布整合型SoC src="/News/UploadFile/2008/20133415235510.jpg">
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員許漢州表示，整合應(yīng)用與基頻晶片的整合型SoC具備高效能、低功耗及小體積等優(yōu)點，并有助縮減系統(tǒng)成本，對開發(fā)新一代平價高階平板手機(Phablet)格外重要。因此，近來一線手機晶片商除陸續(xù)將應(yīng)用處理器升級至四核心規(guī)格外，亦全速整并多頻多模LTE通訊晶片，包括 NVIDIA、瑞薩移動及ST-Ericsson相繼推出新一代4G整合型SoC。
事實上，高通、聯(lián)發(fā)科及ST-Ericsson一向?qū)?yīng)用與基頻晶片整合設(shè)計視為核心競爭力，其中尤以高通布局最快又全面。許漢州分析，高通搶先推出的四核心處理器整合LTE Cat.4基頻晶片方案，除已打進多款Phablet供應(yīng)鏈外，透過導入7.1聲道、4K×2K顯示及802.11ac聯(lián)網(wǎng)功能，亦可望向上攻打重視多媒體播放及串流體驗的平板和變形筆電市場;此外，高通也利用較低規(guī)格的四核心整合型SoC，布局低價智慧手機公板。
為防堵高通市占不斷坐大，NVIDIA四核心整合型SoC--Tegra 4i，特別選用安謀國際(ARM)最新和最高效率的R4 Cortex-A9核心，并導入軟體定義LTE數(shù)據(jù)機，促進晶片效能、尺寸及功耗均衡發(fā)展，以滿足全方位手機設(shè)計需求。
許漢州強調(diào)，由于Tegra 4i升級28奈米(nm)高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程，并沿用前一代Tegra 3的4+1 Cortex-A9架構(gòu)，省下大筆設(shè)計、驗證與量產(chǎn)成本，因而能提高晶片性價比，有助NVIDIA沖刺中低階手機市場滲透率。
至于瑞薩移動則押寶近期相當火紅的大小核SoC設(shè)計，開發(fā)四核心Cortex-A15加A7，并整合LTE Cat. 4數(shù)據(jù)機的整合型方案--MP6530，爭搶Phablet市場大餅。瑞薩移動資深執(zhí)行副總裁暨營運長吉岡真一指出，移動裝置對晶片效能要求愈來愈高，驅(qū)使晶片商投入開發(fā)高整合方案;因應(yīng)此一趨勢，該公司遂結(jié)合自家LTE技術(shù)與ARM的big.LITTLE設(shè)計架構(gòu)，升級通訊功能并延長裝置續(xù)航力，以刺激手機廠采購意愿。
除瑞薩移動、NVIDIA外，邁威爾(Marvell)、博通(Broadcom)也全速發(fā)展4G整合型SoC，未來亦將對高通造成不小威脅。許漢州指出，Marvell和博通均已具備四核心3G整合型SoC技術(shù)，并計劃在今年推出LTE基頻處理器;一旦兩家大廠的新產(chǎn)品順利問世，除有助拉近與高通的競爭差距，還將壓縮二線晶片商生存空間，牽動晶片市場排名變化。
許漢州還提到，英特爾(Intel)在今年CES、MWC中也頻頻發(fā)動手機晶片攻勢，并預計在2013年圣誕節(jié)前后，量產(chǎn)功耗2瓦(W)的四核心凌動 (Atom)SoC。由于英特爾手機晶片在制程、CPU效能及記憶體頻寬方面握有優(yōu)勢，加上近來其低功耗設(shè)計、LTE技術(shù)均有突破，未來在移動市場的競爭實力亦不容小覷。
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