摘要：  臺積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對三星、英特爾來勢洶洶進軍晶圓代工，臺積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢，后市持續(xù)看好。

關(guān)鍵字：  三星，  英特爾，  晶圓代工，  臺積電，  富士通

面對英特爾、三星積極跨足晶圓代工，臺積電加快與日商富士通在日本合資設(shè)廠腳步，預(yù)計投入近百億元資金，取得新公司逾五成優(yōu)勢股權(quán)，最快上半年定案、下半年啟動，借此“聯(lián)日抗美、韓”，鞏固既有晶圓代工龍頭地位。

據(jù)了解，臺積電與富士通將合組新公司，透過新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSMC等轉(zhuǎn)投資之后，第4座海外生產(chǎn)基地，可能命名為晶圓16廠(Fab16)，也是臺積電第1座海外12寸晶圓廠。

臺積電證實，確實與富士通有接觸，但合作內(nèi)容仍未定案，且公司向來掌握廠房集中由在臺灣管理的原則設(shè)廠，方向不會改變。富士通則指出，公司將在新會計年度(今年4月1日起)進行重整，位于三重縣的晶圓生產(chǎn)線，會轉(zhuǎn)移到富士通與臺積電未來合資的新晶圓公司。

臺積電27日開盤股價一度受英特爾搶單沖擊開低，盤中買盤進場承接，終場翻紅漲1元、收104.5元。

法人認為，臺積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對三星、英特爾來勢洶洶進軍晶圓代工，臺積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢，后市持續(xù)看好。

設(shè)備商透露，臺積電與富士通合組公司后，接單協(xié)議可能復(fù)制與飛利浦合資的SSMC模式，除了70%承接富士通訂單，剩余的30%可承接日本其他半導(dǎo)體客戶的生意;該案最快上半年敲定，下半年啟動。

去年底以來，富士通不斷傳出賣廠傳聞，除了日本鶴岡廠之外，半導(dǎo)體主力工廠三重廠也傳出要賣給臺積電。臺積電與富士通已有業(yè)務(wù)往來，去年底承接富士通集團旗下富士通半導(dǎo)體次世代處理器“SPA C64”代工訂單。

設(shè)備商透露，臺積電將取得與富士通合資公司逾五成股權(quán)，并指派相關(guān)主管前往管理。相較于興建1座新的12寸廠需斥資約600億元，富士通三重廠目前已有設(shè)備，大幅降低臺積電投資負擔(dān)。

業(yè)界估計，臺積電僅需投資百億元以內(nèi)，便可取得合資公司優(yōu)勢主導(dǎo)權(quán)，也是近年來繼中美晶、上銀、鴻海等國內(nèi)大型企業(yè)之后，又一家指標廠進軍日本設(shè)廠。

英特爾擴大芯片代工業(yè)務(wù)：為Altera代工、或與蘋果合作

2月26日消息，英特爾已經(jīng)同意為可編程芯片制造商Altera代工，表明該公司將擴大代工業(yè)務(wù)規(guī)模，利用其先進的制造技術(shù)為客戶生產(chǎn)芯片，甚至有可能與蘋果合作。

為戰(zhàn)略客戶代工芯片，可以幫助英特爾抵消開發(fā)新技術(shù)帶來的成本，并在傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)萎縮的情況下，讓工廠盡量保持全負荷運轉(zhuǎn)。

英特爾將利用即將推出的14納米3D晶體管技術(shù)為Altera代工可編程芯片，這也成為英特爾迄今為止簽訂的最引人關(guān)注的代工協(xié)議。

“這向我們期望中的業(yè)務(wù)水平邁出了一步。毫無疑問，代工今后將成為一項重要業(yè)務(wù)。”英特爾代工業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理桑尼特·里克希(Sunit Rikhi)說。

建設(shè)新一代芯片制造工廠的成本將越來越高，英特爾以前也曾表示，只要不會對競爭對手形成幫助，便愿意向精心選擇的客戶開放生產(chǎn)設(shè)施。

英特爾之前曾經(jīng)宣布為Achronix Semiconductor和其他小型芯片制造商代工，但作為可編程芯片領(lǐng)域的兩大領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)之一，Altera的規(guī)模卻大得多。

“從最初的嘗試，到為一線客戶代工，英特爾已經(jīng)實現(xiàn)了突破?！奔幽么蠡始毅y行分析師道格·弗里德曼(Doug Freedman)說。

由于英特爾遲遲未能憑借自家處理器在智能手機和平板電腦市場實現(xiàn)突破，一些投資者認為，英特爾最終可能會為蘋果iPhone和iPad代工處理器。

里克希說：“倘若我們能夠服務(wù)于銷量巨大的大型移動客戶，我們的產(chǎn)能便可滿足他們現(xiàn)在的產(chǎn)能需求。我相信我們擁有足夠的能力?！钡芙^針對蘋果發(fā)表評論。

最近幾十年來，多數(shù)芯片制造商都放棄了自主建設(shè)資本密集型芯片工廠的計劃，轉(zhuǎn)而將生產(chǎn)外包給臺積電等代工企業(yè)。

英特爾卻一直保留了自己的工廠，并展開了巨額投資，這也是該公司在芯片領(lǐng)域領(lǐng)先于競爭對手的重要原因。

Altera CEO約翰·達尼(John Daane)稱，該公司是唯一一家可以使用英特爾制造設(shè)施的大型可編程芯片制造商。他表示，英特爾的制造技術(shù)將幫助Altera芯片領(lǐng)先競爭對手Xilinx數(shù)年。不過，Altera仍將繼續(xù)與臺積電合作生產(chǎn)其他芯片。