摘要：  業(yè)界估計，臺積電僅需投資百億元以內(nèi)，便可取得合資公司優(yōu)勢主導(dǎo)權(quán)，也是近年來繼中美晶、上銀、鴻海等國內(nèi)大型企業(yè)之后，又一家指標(biāo)廠進(jìn)軍日本設(shè)廠。

關(guān)鍵字：  半導(dǎo)體，  處理器，  三星

面對英特爾、三星積極跨足晶圓代工，臺積電加快與日商富士通在日本合資設(shè)廠腳步，預(yù)計投入近百億元資金，取得新公司逾五成優(yōu)勢股權(quán)，最快上半年定案、下半年啟動，藉此「聯(lián)日抗美、韓」，鞏固既有晶圓代工龍頭地位。

據(jù)了解，臺積電與富士通將合組新公司，透過新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSMC等轉(zhuǎn)投資之后，第4座海外生產(chǎn)基地，可能命名為晶圓16廠(Fab16)，也是臺積電第1座海外12寸晶圓廠。

臺積電證實，確實與富士通有接觸，但合作內(nèi)容仍未定案，且公司向來掌握廠房集中由在臺灣管理的原則設(shè)廠，方向不會改變。富士通則指出，公司將在新會計年度(今年4月1日起)進(jìn)行重整，位于三重縣的晶圓生產(chǎn)線，會轉(zhuǎn)移到富士通與臺積電未來合資的新晶圓公司。

臺積電27日開盤股價一度受英特爾搶單沖擊開低，盤中買盤進(jìn)場承接，終場翻紅漲1元、收104.5元。

法人認(rèn)為，臺積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對三星、英特爾來勢洶洶進(jìn)軍晶圓代工，臺積電與富士通合作，有「聯(lián)日抗美、韓」的意味，有助維持優(yōu)勢，后市持續(xù)看好。

設(shè)備商透露，臺積電與富士通合組公司后，接單協(xié)議可能復(fù)制與飛利浦合資的SSMC模式，除了70%承接富士通訂單，剩余的30%可承接日本其它半導(dǎo)體客戶的生意;該案最快上半年敲定，下半年啟動。

去年底以來，富士通不斷傳出賣廠傳聞，除了日本鶴岡廠之外，半導(dǎo)體主力工廠三重廠也傳出要賣給臺積電。臺積電與富士通已有業(yè)務(wù)往來，去年底承接富士通集團(tuán)旗下富士通半導(dǎo)體次世代處理器「SPA C64」代工訂單。

設(shè)備商透露，臺積電將取得與富士通合資公司逾五成股權(quán)，并指派相關(guān)主管前往管理。相較于興建1座新的12寸廠需斥資約600億元，富士通三重廠目前已有設(shè)備，大幅降低臺積電投資負(fù)擔(dān)。

業(yè)界估計，臺積電僅需投資百億元以內(nèi)，便可取得合資公司優(yōu)勢主導(dǎo)權(quán)，也是近年來繼中美晶、上銀、鴻海等國內(nèi)大型企業(yè)之后，又一家指標(biāo)廠進(jìn)軍日本設(shè)廠。