摘要: 或者也可以怪三星(Samsung)與蘋果(Apple);這兩家公司橫掃高階智能手機(jī)市場,但三星有自家設(shè)計的LTE基帶芯片,蘋果則采用高通的芯片,其它芯片供貨商的生存空間不大。但真正的原因,其實(shí)是基帶芯片的本質(zhì)。
關(guān)鍵字: 芯片, 智能手機(jī), 三星
包括ST-Ericsson、瑞薩(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片廠商早在一年前就著手開發(fā)LTE基帶芯片,但到目前為止很少有公司展示實(shí)際成果;他們都聲稱已經(jīng)有調(diào)制解調(diào)器芯片,但盡管有,沒人拿到設(shè)計案,在今年的國際消費(fèi)性電子展(CES)上也看不到任何東西…怎么會這樣?
我們當(dāng)然可以將之歸咎于目前幾乎不存在的LTE市場,除了美國(編按:應(yīng)該還有日本跟韓國),其它區(qū)域的LTE網(wǎng)絡(luò)布建速度緩慢,如果廠商想沖調(diào)制解調(diào)器芯片出貨量,不該鎖定LTE市場;但在3G市場,又是高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、展訊(Spreadtrum)、博通(Broadcom)、英特爾(Intel)…等大廠的天下。
或者也可以怪三星(Samsung)與蘋果(Apple);這兩家公司橫掃高階智能手機(jī)市場,但三星有自家設(shè)計的LTE基帶芯片,蘋果則采用高通的芯片,其它芯片供貨商的生存空間不大。但真正的原因,其實(shí)是基帶芯片的本質(zhì)。

Galaxy S3 E210s主板上的三星LTE/HSPA+基帶芯片(CM221S)