LTE基帶芯片廠商生存空間受擠壓

時(shí)間：2014-06-06 15:10:56

關(guān)鍵字： LTE 芯片廠商基帶芯片 BSP

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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】或者也可以怪三星(Samsung)與蘋果(Apple);這兩家公司橫掃高階智能手機(jī)市場(chǎng)，但三星有自家設(shè)計(jì)的LTE基帶芯片，蘋果則采用高通的芯片，其它芯片供貨商的生存空間不大。但真正的原因，其實(shí)是基帶芯片的本質(zhì)。

【導(dǎo)讀】或者也可以怪三星(Samsung)與蘋果(Apple);這兩家公司橫掃高階智能手機(jī)市場(chǎng)，但三星有自家設(shè)計(jì)的LTE基帶芯片，蘋果則采用高通的芯片，其它芯片供貨商的生存空間不大。但真正的原因，其實(shí)是基帶芯片的本質(zhì)。

摘要：或者也可以怪三星(Samsung)與蘋果(Apple);這兩家公司橫掃高階智能手機(jī)市場(chǎng)，但三星有自家設(shè)計(jì)的LTE基帶芯片，蘋果則采用高通的芯片，其它芯片供貨商的生存空間不大。但真正的原因，其實(shí)是基帶芯片的本質(zhì)。

關(guān)鍵字： 芯片， 智能手機(jī)，三星

包括ST-Ericsson、瑞薩(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片廠商早在一年前就著手開發(fā)LTE基帶芯片，但到目前為止很少有公司展示實(shí)際成果;他們都聲稱已經(jīng)有調(diào)制解調(diào)器芯片，但盡管有，沒人拿到設(shè)計(jì)案，在今年的國際消費(fèi)性電子展(CES)上也看不到任何東西…怎么會(huì)這樣?

我們當(dāng)然可以將之歸咎于目前幾乎不存在的LTE市場(chǎng)，除了美國(編按：應(yīng)該還有日本跟韓國)，其它區(qū)域的LTE網(wǎng)絡(luò)布建速度緩慢，如果廠商想沖調(diào)制解調(diào)器芯片出貨量，不該鎖定LTE市場(chǎng);但在3G市場(chǎng)，又是高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、展訊(Spreadtrum)、博通(Broadcom)、英特爾(Intel)…等大廠的天下。

或者也可以怪三星(Samsung)與蘋果(Apple);這兩家公司橫掃高階智能手機(jī)市場(chǎng)，但三星有自家設(shè)計(jì)的LTE基帶芯片，蘋果則采用高通的芯片，其它芯片供貨商的生存空間不大。但真正的原因，其實(shí)是基帶芯片的本質(zhì)。