摘要：  或者也可以怪三星(Samsung)與蘋果(Apple);這兩家公司橫掃高階智能手機市場，但三星有自家設計的LTE基帶芯片，蘋果則采用高通的芯片，其它芯片供貨商的生存空間不大。但真正的原因，其實是基帶芯片的本質(zhì)。

關(guān)鍵字：  芯片，  智能手機，  三星

包括ST-Ericsson、瑞薩(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片廠商早在一年前就著手開發(fā)LTE基帶芯片，但到目前為止很少有公司展示實際成果;他們都聲稱已經(jīng)有調(diào)制解調(diào)器芯片，但盡管有，沒人拿到設計案，在今年的國際消費性電子展(CES)上也看不到任何東西…怎么會這樣?

我們當然可以將之歸咎于目前幾乎不存在的LTE市場，除了美國(編按：應該還有日本跟韓國)，其它區(qū)域的LTE網(wǎng)絡布建速度緩慢，如果廠商想沖調(diào)制解調(diào)器芯片出貨量，不該鎖定LTE市場;但在3G市場，又是高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、展訊(Spreadtrum)、博通(Broadcom)、英特爾(Intel)…等大廠的天下。

或者也可以怪三星(Samsung)與蘋果(Apple);這兩家公司橫掃高階智能手機市場，但三星有自家設計的LTE基帶芯片，蘋果則采用高通的芯片，其它芯片供貨商的生存空間不大。但真正的原因，其實是基帶芯片的本質(zhì)。

Galaxy S3 E210s主板上的三星LTE/HSPA+基帶芯片(CM221S)