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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】據(jù)統(tǒng)計(jì),聯(lián)發(fā)科在 2011年售出5.5億顆功能手機(jī)芯片,但該數(shù)字在 2012年減為4億,同時(shí)間該公司智能手機(jī)芯片出貨量由 2011年的1,000萬顆,增加為1.1億顆。 摘要: 據(jù)統(tǒng)計(jì),聯(lián)發(fā)科在 2011年售出5.5億顆功能

【導(dǎo)讀】據(jù)統(tǒng)計(jì),聯(lián)發(fā)科在 2011年售出5.5億顆功能手機(jī)芯片,但該數(shù)字在 2012年減為4億,同時(shí)間該公司智能手機(jī)芯片出貨量由 2011年的1,000萬顆,增加為1.1億顆。

摘要:  據(jù)統(tǒng)計(jì),聯(lián)發(fā)科在 2011年售出5.5億顆功能手機(jī)芯片,但該數(shù)字在 2012年減為4億,同時(shí)間該公司智能手機(jī)芯片出貨量由 2011年的1,000萬顆,增加為1.1億顆。

關(guān)鍵字:  聯(lián)發(fā)科,  功能手機(jī)芯片,  瑞薩通信技術(shù)

據(jù)統(tǒng)計(jì),聯(lián)發(fā)科在 2011年售出5.5億顆功能手機(jī)芯片,但該數(shù)字在 2012年減為4億,同時(shí)間該公司智能手機(jī)芯片出貨量由 2011年的1,000萬顆,增加為1.1億顆。

包括ST-Ericsson、Marvell等手機(jī)芯片大廠,通常是仰賴少數(shù)幾家大型手機(jī)廠客戶;但包括諾基亞(Nokia)、RIM (Research In Motion)等品牌在智能手機(jī)割喉戰(zhàn)場上卻步履蹣跚,也拖累了他們的手機(jī)芯片供貨商。

MTK從功能機(jī)過度到低端智能機(jī),離不開手機(jī)廠商的合作

聯(lián)發(fā)科很幸運(yùn)地在功能型手機(jī)市場上有眾多忠實(shí)顧客,而由于該公司鎖定從低階到高階智能手機(jī)市場,也一起將其廣大功能型手機(jī)供貨商客戶群帶入該領(lǐng)域?!澳切?手機(jī)供貨商知道該怎么跟我們合作;”聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)發(fā)展總經(jīng)理Finbarr Moynihan表示,2012年的智能手機(jī)熱潮定義了聯(lián)發(fā)科,在此同時(shí):“我們也正定義該市場?!?/P>

確實(shí),聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級(jí)智能手機(jī)市場的定義者,但隨著展訊與其它競爭對手開始在 2013年急起直追,聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位,還有待觀察。

聯(lián)發(fā)科能否進(jìn)軍高階智能手機(jī)市場?

聯(lián)發(fā)科能否進(jìn)軍高階智能手機(jī)市場?

聯(lián)發(fā)科目前的市場焦點(diǎn)還是在入門級(jí)智能手機(jī)(即190美元以下機(jī)種),這也是成長最快速的產(chǎn)品;根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics預(yù)測,到2017年,入門級(jí)智能手機(jī)市場規(guī)模將達(dá)到5.8億支,期間復(fù)合平均年成長率為30%。

在鞏固其市場地位的同時(shí),聯(lián)發(fā)科也期望能在 2013年進(jìn)軍高階、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場;而聯(lián)發(fā)科能否于 2013年在高階智能手機(jī)市場與高通(Qualcomm)面對面競爭?針對以上問題,Linley Group首席分析師Linley Gwennap保持懷疑態(tài)度。

聯(lián)發(fā)科時(shí)常提及,該公司采用ARM Cortext A7的4核心應(yīng)用處理器/調(diào)制解調(diào)器單芯片(MT6589)已經(jīng)可提供樣品、即將出貨,但高通已經(jīng)在 2012年9月發(fā)表類似的4核心芯片MSM8225Q,采用Cortex-A5核心,整合了UMTS調(diào)制解調(diào)器。

高通的MSM8225Q芯片并非是采用Cortext A7的4核心方案,但該公司的第一代4核心應(yīng)用處理器/調(diào)制解調(diào)器單芯片將在 2013年第一季量產(chǎn);Gwennap表示,這意味著高通:“在該市場并沒有落后聯(lián)發(fā)科很多?!?/P>

Gwennap補(bǔ)充指出,聯(lián)發(fā)科:“有機(jī)會(huì)將MT6589推進(jìn)高階智能手機(jī)市場,但該方案的CPU與繪圖處理性能,還比不上真正的高階智能手機(jī)芯片處理器如APQ8064或Exynos 5250?!?/P>

此外Gwennap也表示,聯(lián)發(fā)科方案缺乏對LTE的支持。事實(shí)上,根據(jù)Moynihan說法,聯(lián)發(fā)科的LTE芯片將到 2013年底才問世,不過他也提到,該公司的策略是要利用在 2010年由NTT Docomo所授權(quán)的LTE技術(shù)。

而 雖然包括瑞薩通信技術(shù)(Renesas Mobile)、ST-Ericsson都致力于改善其LTE調(diào)制解調(diào)器芯片,但LTE市場的發(fā)展速度一直十分緩慢。最快在 2013下半年,LTE市場就會(huì)成為手機(jī)芯片業(yè)者勝負(fù)立現(xiàn)的戰(zhàn)場;而ST-Ericsson與瑞薩的狀況扮演關(guān)鍵角色。

若要趕上競爭對手高通與三星(Samsung)的腳步,聯(lián)發(fā)科在 2013年可得加把勁了!

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