【導(dǎo)讀】手機(jī)芯片市場(chǎng)再添新變化，博通昨日發(fā)表3套公版設(shè)計(jì)，有助手機(jī)廠商加速3G智能型手機(jī)開發(fā);高通預(yù)定明年1月23日將再度于中國(guó)大陸深圳舉辦QRD供應(yīng)商大會(huì)為新產(chǎn)品造勢(shì)，而日系廠商富士通、DoCoMo與NEC合作開發(fā)的新款智能手機(jī)芯片也傳明年6月問市，對(duì)聯(lián)發(fā)科 (2454)、展訊等廠商競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)值得關(guān)注。

摘要：  手機(jī)芯片市場(chǎng)再添新變化，博通昨日發(fā)表3套公版設(shè)計(jì)，有助手機(jī)廠商加速3G智能型手機(jī)開發(fā);高通預(yù)定明年1月23日將再度于中國(guó)大陸深圳舉辦QRD供應(yīng)商大會(huì)為新產(chǎn)品造勢(shì)，而日系廠商富士通、DoCoMo與NEC合作開發(fā)的新款智能手機(jī)芯片也傳明年6月問市，對(duì)聯(lián)發(fā)科 (2454)、展訊等廠商競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)值得關(guān)注。

關(guān)鍵字：  芯片，  三星，  半導(dǎo)體

手機(jī)芯片市場(chǎng)再添新變化，博通昨日發(fā)表3套公版設(shè)計(jì)，有助手機(jī)廠商加速3G智能型手機(jī)開發(fā);高通預(yù)定明年1月23日將再度于中國(guó)大陸深圳舉辦QRD供應(yīng)商大會(huì)為新產(chǎn)品造勢(shì)，而日系廠商富士通、DoCoMo與NEC合作開發(fā)的新款智能手機(jī)芯片也傳明年6月問市，對(duì)聯(lián)發(fā)科(2454)、展訊等廠商競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)值得關(guān)注。

博通3款新3G公版設(shè)計(jì)產(chǎn)品內(nèi)建支持Android4.2 Jelly Bean操作系統(tǒng)，也整合NFC、WiFi direct等先進(jìn)功能，可助手機(jī)廠商快速擴(kuò)產(chǎn)并開發(fā)具有競(jìng)爭(zhēng)力智能型手機(jī)。

今日日本產(chǎn)經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，富士通、NEC、NTT DoCoMo合資設(shè)立的「Access Network Technology(ANT)」研發(fā)完成新款智能手機(jī)通訊芯片，預(yù)定明年6月問市，搭載新芯片手機(jī)將于明年秋天開賣。

報(bào)導(dǎo)中提及，ANT新型芯片耗電量可低2-3成，并支持多種通訊規(guī)格，包含4G LTE、3G WCDMA及「TD-LTE」等，芯片制造將委外代工。并計(jì)畫搶攻蘋果及韓國(guó)、中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)。報(bào)導(dǎo)中并分析，目前全球智能手機(jī)用芯片市場(chǎng)由高通握有過半市占，但智能手機(jī)普及速度太快，芯片供不應(yīng)求，今年中高通將芯片優(yōu)先供應(yīng)市占較高的海外手機(jī)廠，并限制對(duì)日廠供應(yīng)，造成夏普等日廠手機(jī)新產(chǎn)品被迫延后出貨或延后販?zhǔn)郏蚨俪葾NT成立。

ANT今年第三季成立其中富士通持有52.8%股 權(quán)，DoCoMo、NEC及富士通旗下半導(dǎo)體子公司富士通半導(dǎo)體分別持有19.9%、17.8%、9.5%股權(quán)。值得注意的，原DoCoMo曾宣布與富士通、富士通半導(dǎo)體、NEC、Panasonic Mobile Communications及三星攜手合資新公司，研發(fā)智能手機(jī)用通訊芯片，但因憂心芯片技術(shù)外流三星，今年4月相關(guān)計(jì)畫破局。