摘要：  目前最新設(shè)計(jì)的移動(dòng)芯片都采用28/32納米工藝，已經(jīng)可以傳送很強(qiáng)大的功率和性能比率，但是另一種模具將在明年采用更加嚴(yán)格的收縮制作工藝。

關(guān)鍵字：  英特爾，  高通，  處理器

目前最新設(shè)計(jì)的移動(dòng)芯片都采用28/32納米工藝，已經(jīng)可以傳送很強(qiáng)大的功率和性能比率，但是另一種模具將在明年采用更加嚴(yán)格的收縮制作工藝。

三星預(yù)備在新建的二十億美元的鑄造廠準(zhǔn)備20納米甚至14納米的芯片，高通公司和NVIDA也在和TSMC商量制作它的下一代硅晶片。

另一方面，英特爾作為世界上最先進(jìn)的制造商，已經(jīng)達(dá)到了22納米的工藝技術(shù)，但是這項(xiàng)技術(shù)只針對(duì)于它的桌面電腦和筆記本電腦，比如新的Ivy Bridge中央處理器的芯片。該芯片采用了創(chuàng)新性的3D晶體管技術(shù)，這樣的話晶體管就可以堆積起來，從而節(jié)省空間并增加性能。

昨日，在一個(gè)工業(yè)大會(huì)上，英特爾公司宣布它計(jì)劃將22納米技術(shù)工藝帶入到即將問世的智能手機(jī)和平板電腦芯片里。比如摩托羅拉RAZR i就準(zhǔn)備采用了該工藝芯片，現(xiàn)在正在依據(jù)它的性能/功率消耗比例來尋找合適的基于ARM的處理器，但是它使用了32納米芯片，模具收縮計(jì)劃將會(huì)帶給英特爾公司一個(gè)很強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，至少在CPU這方面占了上風(fēng)。

英特爾的Mark Bohr提出這個(gè)技術(shù)在性能和漏損率表現(xiàn)上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了像TSMC等鑄造廠商可以完成的28納米工藝以及即將問世的20納米工藝。他還說到：“我們給我們的競(jìng)爭(zhēng)者起了一個(gè)很好的引導(dǎo)作用，而且我們知道要達(dá)到14納米也是可以做到的。”

我們懷疑英特爾公司在明年的夏天末是否準(zhǔn)備好將這些濃縮的22納米的技術(shù)植入手機(jī)和平板中，且特許制作ARM的公司也不太可能在此期間一直停滯不前，但是這可能是他們真正意義上的第一次要和英特爾公司進(jìn)行移動(dòng)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，當(dāng)然，所謂鷸蚌相爭(zhēng)漁翁得利，無論誰勝誰敗，我們都會(huì)受益。所以說，我們有聽到很多謠言說蘋果公司和英特爾公司正在芯片方面進(jìn)行合作，這事也并非空穴來風(fēng)。